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微组半导体

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1.2-1.8万元/月
电气工程师3-5年大专
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高级机械工程师

1-2万元/月
机械工程师机械设计工程师5-10年
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公司简介

深圳市微组半导体科技有限公司,成立于2017-10-18,注册地位于深圳市光明区马田街道薯田埔社区星源先进材料产业园4栋1301,注册资本为2000万人民币,法定代表人为王文。主要经营范围包括半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的研发和销售;提供相关生产工艺的技术服务;国内贸易;货物及技术进出口;半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备的租赁。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外)^半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的生产。

工商信息

公司名称:

深圳市微组半导体科技有限公司

法定代表人:

王文

成立日期:

2017-10-18

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企业地址

深圳市光明区马田街道薯田埔社区星源先进材料产业园4栋1301

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