上海金源芯半导体材料有限公司

上海金源芯半导体材料有限公司，成立于2023-09-21，注册地位于上海市松江区洞泾镇洞舟路559号9幢1层，注册资本为6666万人民币，法定代表人为缪杨富。主要经营范围包括一般项目：新材料技术研发；电子专用材料研发；电子专用材料制造；特种陶瓷制品制造；非金属矿物制品制造；前沿新材料制造；高性能纤维及复合材料制造；新型陶瓷材料销售；特种陶瓷制品销售；电子专用材料销售；非金属矿及制品销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；高性能纤维及复合材料销售；前沿新材料销售；专用化学产品销售（不含危险化学品）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；销售代理；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）