芯鸿光（苏州）纳米新材料科技有限公司

芯鸿光（苏州）纳米新材料科技有限公司，成立于2023年3月，注册资本为1280万元人民币。本公司由中铭瓷（浙江）纳米粉体技术有限公司联合多位技术股东共同投资设立。作为一家专注于纳米新材料领域的高新技术企业，我们以卓越的企业服务和持续的材料创新作为公司的核心竞争力，专业致力于半导体核心材料、民用航空材料、KrF(ArF)光刻胶及芯片封装材料的研发、生产与销售。产品线涵盖激光管和激光器模组、多层芯片一体化封装新材料、陶瓷管壳模块、光电先进陶瓷材料部件模块以及光电半导体核心设备零部件，同时也涉足部分航空航天涂层材料等系列产品。我们致力于在先进半导体陶瓷材料和光刻胶领域实现持续创新，旨在成为全球领先的解决方案提供商，并将芯鸿光打造成为具有国际影响力的知名品牌。 目前，公司核心研发团队由16名高学历研发成员组成，其中包括3名全职博士、5名研究生学历成员等；赵栋教授作为团队的核心股东，荣获2023年相城区科技领军人才称号，这是公司在人才培养和技术领导力方面的卓越表现。公司积极拓展与国内外科研机构的合作，已与3家科研院所建立了产学研合作平台。此外，公司与全球五百强企业阿克苏诺贝尔合作成立了新材料研发项目中心，并与北京科技大学、北京建筑大学、苏州大学、中科院纳米所等高等学府和研究机构建立了新材料研发合作中心。这些合作为公司的核心技术研发提供了强有力的支持，并为公司的持续创新和长远发展奠定了坚实的基础。 自成立以来，公司秉承客户至上的发展理念，并将“感恩”与“忠诚”作为企业文化的核心元素，专注为客户提供高品质、高稳定性的专业材料和个性化产品，服务于航空航天、半导体芯片前端核心设备、视觉检测设备、光电子、交通和高端通信等多个行业领域。 公司在创新中发展、在创新中受益，注重人才培养，致力于高新技术新材料的研发与生产。在纳米粉体多层芯片领域，公司已获得12项发明专利受理，并在2024年建立了相城区工程技术研究中心，全年已实现了9000万元销售额。我们高度重视高新技术的成果转化，生产的“泛半导体、光电耐刻蚀材料、LTCC&HTCC多层芯片一体化封装新材料和陶瓷管壳泛半导体”等产品，以其安全可靠的性能和优良的品质赢得了用户的认可，并展现出持续的发展动力和广阔的市场前景。