贵阳弹涂招工

招聘：Die Bond设备工程师薪资：8000-12000元职责与工作任务描述:1.负责持续改善生产工艺、提高产品品质以及产品性能及结构。2.负责制程品质异常资料分析与改善，提高良率。3.编写，完善并生效工程报告、作业指导书、工艺管控标准操作程序、0CAP、工装图纸。4.新设备的导入及验收。5.新材料的验证及新员工培训。6.负责维持封装生产线的设备正常运行，故障排除以及维护保养7.负责封装生产线设备的拆装及设备备品备件管理。8.负责封装生产线各类设备操作及维修文件撰写。9.减少设备停机率及提高设备利用率以支持生产任务。任职要求：1、年龄25-45岁，大专及以上学历，机械、机电类专业毕业，应届生亦可；2、2年及以上封装半导体工作经验优先；3、熟悉IC封装流程，有Die Bond等经验者优先；4、熟悉办公软件，具备英文听读写能力，会 CAD 者优先；5、能配合公司生产安排加班，配合白夜班轮班需求。