硬件开发工程师

岗位职责： 负责具身数采手环、头环等可穿戴设备的硬件开发工作； 主导主板PCB、表带FPC及头环FPC的原理图设计、Layout布局及样品跟进； 输出BOM清单、Gerber文件、坐标数据、3D模型等生产所需技术资料； 协同结构、固件与算法团队完成硬件调试与故障排查； 跟踪PCB/FPC制板、SMT贴片、组装及小批量试产过程中的问题处理； 持续优化EMG/EEG/IMU等传感器信号采集电路的稳定性与抗干扰性能。 任职要求： 掌握PCB设计流程，具备独立完成原理图绘制与Layout布线能力； 具有FPC软板设计背景，了解补强板、屏蔽膜、弯折区域及连接器相关设计规范； 熟悉低功耗可穿戴产品硬件架构，有手环、头环、医疗健康或运动数据采集类项目经验者优先； 熟练应用ESP32、Nordic nRF系列芯片，熟悉IMU、Flash、充电管理及电池供电系统外围电路设计； 具备生物电信号采集经验，如EMG、EEG、ECG或弱信号模拟前端电路设计者更佳； 能熟练操作示波器、万用表、逻辑分析仪等仪器进行硬件测试与问题定位； 工作认真细致，具备主动推进打样、测试、改版至量产全流程的能力。 加分项： 参与过智能手环、脑机接口、康复辅助设备或传感器采集系统的开发； 了解ADS129x系列生物电采集芯片的应用设计； 拥有小型化可穿戴设备从原型打样到量产落地的完整经验； 熟练使用嘉立创EDA、Altium Designer等主流电路设计工具。