模拟版图工程师

岗位职责 1、负责模拟/数模混合芯片版图全流程设计，涵盖电源管理（LDO、DC-DC、Bandgap）、高精度基准、运放、ADC/DAC、高压驱动、接口IP等核心模块，独立完成模块级布局布线、器件匹配、噪声隔离、屏蔽优化等工作。 2、负责芯片顶层Floorplan规划、电源地网络搭建、多电压域隔离、模块集成拼接，统筹整体版图布局，兼顾信号完整性、电源完整性、热稳定性，优化芯片面积、功耗与成本，保障PPA指标达标。 3、熟练使用主流EDA工具完成版图物理验证，独立完成DRC、LVS、ERC检查与问题修复，规避Latchup、ESD、天线效应、衬底噪声干扰等版图常见风险，确保版图完全符合工艺PDK规则与流片要求。 4、深度对接模拟电路设计工程师，精准理解电路设计需求与性能约束，针对高精度匹配、高压器件、敏感模拟信号等场景优化版图方案，解决版图设计与验证过程中的各类技术问题。 5、跟进芯片Tape-out全流程，完成版图数据整理、交付、归档，配合封装、测试、工艺对接工作，协助处理流片前后的版图优化、问题复盘与迭代改进。 6、规范编写版图设计文档、验证报告、技术复盘资料，沉淀版图设计规范与经验，配合团队推进项目进度，落实设计质量管控。 任职要求 1、本科及以上学历，微电子、集成电路、电子信息、半导体等相关专业，掌握扎实的半导体工艺、IC版图设计基础理论知识。 2、3年左右模拟/数模混合芯片版图设计经验，有成熟项目流片经验者优先； 3、熟练使用Cadence Virtuoso、Calibre等主流版图设计与验证工具，精通DRC、LVS、ERC验证流程及问题整改方法。 4、熟悉CMOS、BCD、高压工艺等主流芯片工艺，熟练掌握模拟版图核心设计技巧，包括器件高精度匹配、差分对称布局、噪声隔离、电源屏蔽、天线效应防护、Latchup防护等。 5、熟悉模拟芯片常用模块版图设计要点，了解芯片Tape-out、封装适配基本流程，具备独立解决版图设计、验证各类问题的能力。 6、具备良好的质量意识、逻辑思维和沟通协作能力，工作严谨细致，能高效配合电路设计、项目团队推进研发工作，具备良好的抗压能力和执行力。 职位亮点 1.项目稳定，合作客户均为国内头部芯片设计公司 2.提供版图技能提升培训，接触多种工艺和模块 3.办公地点灵活，base 苏州或上海，项目派驻期间提供支持 有驻场或外包经验，稳定性好 Base苏州，目前缴纳上海社保，芯片设计服务公司，需要出差