软硬件工程师

1、负责研发NPI、量产阶段激光雷达系统软硬件问题的现象观察、原因分析、解决方案提出、问题解决与跟踪

2、负责研发NPI阶段的工装原型开发：硬件系统设计与搭建、嵌入式程序开发；

3、负责研发项目中的嵌入式端程序模块的开发，主要为C语言；

4、负责研发项目电路模块的PCB原理图设计与layout；

5、参与激光雷达集成应用类项目的软硬件一体开发；

6、及时完成上级领导交办的其他工作。

任职要求：

1、全日制本科以上，电子、自动控制或机电或相关专业；

2、具备扎实的电子硬件基础知识，能够使用绘制软件进行原理图设计与PCB设计；

3、熟悉嵌入式程序开发，单片机、ZYNQ等SOC的嵌入式软件C语言程序开发；

4、熟悉CAN、IIC、以太网、USB、SPI、以太网等硬件接口与嵌入式驱动开发；

5、熟练使用示波器、万用表等仪器进行设备调试与问题排查；

6、熟练使用焊接设备进行电路板的维修与芯片焊接；

7、具备量产产品的开发经验，能够根据产品需要进行非标自动化设备的系统方案开发与设计；

8、具备集成解决方案开发经验；

9、具有较强的沟通能力，团队协作意识强；

10、具有较强的学习能力和逻辑思维能力；

11、情绪稳定，抗压能力强。