光电前端工程师

1、负责量子成像雷达系统FPGA核心逻辑开发，完成算法移植、时序约束、信号处理、高速接口逻辑设计、固件调试与性能优化，保障FPGA模块稳定运行，满足高速数据传输与实时处理需求。 2、承担项目核心PCB设计，完成高速电路、光电接口电路的原理图设计、多层板布局布线、阻抗匹配、信号完整性/电源完整性分析，对接厂商完成PCB打样、贴片、调试与质量验收。 3、协同量子成像科研团队，将技术需求转化为电子工程实施方案，配合光学工程师完成光电模块与电子系统联调，解决软硬件协同、光电交互中的技术问题。 4、负责电子外包团队管理，明确需求、把控进度、审核交付物，确保外包工作与自研模块无缝衔接，保障项目高效推进。 5、完成电子系统硬件测试、故障定位与整改，编写FPGA开发、PCB设计、硬件测试等文档，完成技术资料归档，配合专利申报与产品工程化定型。 6、跟踪FPGA、高速PCB设计前沿技术，结合项目迭代优化方案，提升系统性能并控制成本。 任职要求 1、硕士及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业；3 年及以上FPGA开发+ PCB设计复合实战经验。 2、精通FPGA开发：熟练使用Verilog/VHDL，熟悉Xilinx/Intel主流FPGA开发流程；具备PCIe、千兆网、SerDes等高速接口、信号处理、时序分析与优化经验，可独立完成固件全流程开发调试。 3、精通PCB设计：熟练使用Altium Designer/Cadence等工具，具备高速电路、多层板、精密硬件设计经验；掌握SI/PI设计规范，有光电探测、雷达系统PCB经验优先。 4、硬件能力扎实：熟悉硬件电路原理，可独立完成电路调试，熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等测试仪器，具备硬件故障排查解决能力；了解量子成像、激光雷达、光电探测系统原理优先。 5、综合能力：具备项目管理与跨团队协作能力，可对接科研、外包等多方团队，适配创业公司快速迭代节奏；工作严谨、动手能力强。 6、优先条件：有硬科技创业研发经验、0-1样机完整研发经验、量子信息 / 雷达相关项目经验者优先。