电子工程师(J10011)

工作职责：

1.负责电子硬件产品的技术研发、调试与优化，涵盖硬件需求分析、原理图绘制、PCB布局、元器件选型、功能实现及BOM清单编制等工作；

2.承担电气（医疗）主电路的设计任务，熟悉主流单片机STM32、ARM（海思、RK）或FPGA的硬件架构，能根据应用需求合理选型处理器，并完成电源设计及外设电路配套；

3.参与电气功能模块的开发与实现，提供详细的设计说明和测试数据，输出相关技术文档；

4.熟练掌握常用接口电路设计（如LVDS\SPI\CAN\I2C\UART\以太网），具备高速数字隔离方案设计能力者优先考虑；

5.具备高速信号处理经验，能够开展信号完整性分析；

6.负责产品符合医用电气安全标准的测试工作（如GB9706.1/IEC等），解决医疗器械在电磁兼容、漏电流、静电防护等方面的技术问题；

7.设计电机驱动电路、隔离采样回路及高精度运算放大电路，确保满足医疗设备的安全隔离规范；

8.跟进PCBA量产阶段的ICT\FCT测试流程，保障生产可制造性与质量稳定性。

任职资格：

1.具备完整的医疗产品研发经历，有独立承担或全程参与硬件开发、验证、测试、法规符合性评估及量产导入者优先；

2.精通AltiumDesigner/Cadence/立创EDA等设计工具，具有4层及以上高速PCB设计实践经验；

3.掌握仿真软件（如PSpice、MATLAB等）进行电路建模与分析；

4.深入理解医疗设备中的隔离设计要求，熟练应用隔离电源模块、光耦元件等关键器件；

5.熟悉EMC防护设计（包括共模电感、TVS管选型）及ESD保护布局方法；

6.熟知IEC60601-1/-2、GB9706.1-2020安全标准及相关EMC规范，了解YY9706.102-2021标准，有实际参与医疗设备注册检测（如安规、EMC、环境、运输试验）经验者优先；

7.具有PCBA批量生产支持经验者优先；

8.在医疗电子行业累计工作经验不少于2年。