高级硬件开发工程师

岗位职责： 1、参与项目可行性研究，评估产品硬件开发中的技术风险； 2、通过电路设计实现产品硬件功能，并满足安全规范及电磁兼容EMC相关要求； 3、负责新产品物料供应商的前期考察与导入，确保新物料的质量和规格符合设计需求； 4、分析并解决项目各阶段出现的相关技术问题，按计划推进研发进度，保障项目质量； 5、主导功能验证、测试实施与确认工作，输出技术参数及相关资料； 6、负责BOM编制及电子文档管理，包括图纸等技术文件，涵盖电子装置配套零部件和线材规格说明； 8、配合生产环节，协助处理制程中遇到的技术难题； 9、承担设计文档撰写、原理图绘制，独立完成PCB设计，并协同软件工程师完成样机调试； 10、参与新产品试产过程，跟踪硬件问题，对试产后产品功能进行优化改进； 任职要求： 1、电子信息、通信工程等相关专业，本科及以上学历； 2、具备5年以上硬件研发经验，熟悉整机硬件设计流程，可独立完成产品设计、验证与测试任务； 3、掌握单片机、FPGA原理及其外围电路设计，熟悉显示屏驱动控制、MOS驱动电路、EMC设计，有丰富测试经验者优先考虑； 4、熟练使用至少一种原理图与PCB设计工具，具备独立完成多层板（6层及以上）设计能力，包含高频高压布线、电磁兼容分析、等长走线等，具有通信类产品设计背景者优先； 5、熟练操作各类测试仪器，如万用表、示波器、信号发生器、频谱仪等，具备电烙铁焊接与调试能力； 6、能够编写完整的技术文档，包括元器件技术资料，完成BOM及技术文件的审核与归档管理； 7、具备良好的沟通协作能力，责任心强，能承受工作压力，积极主动，富有团队精神。 加分项：具备软件无线电平台、集成收发信机芯片的应用设计与实际使用经验