高级硬件开发工程师

岗位职责： 1、参与项目可行性研究，评估产品硬件开发中的技术风险； 2、通过电路设计实现产品硬件功能，并满足安全规范及电磁兼容EMC标准； 3、负责新产品物料的供应商前期开发，确保新物料的质量与规格符合设计要求； 4、分析并解决项目各阶段相关的技术难题，按计划推进研发进度，保障项目质量； 5、主导功能验证、测试实施与确认工作，输出技术参数及相关资料； 6、负责BOM编制及电子文档管理，包括电子装置配套的零部件和线材规格图纸； 8、配合生产环节，协助处理制程中出现的技术问题； 9、承担设计文档撰写、原理图绘制，完成PCB布局布线，并协同软件工程师完成样机调试； 10、参与新产品试产过程中的硬件问题排查，并对试产后的产品功能进行优化改进； 任职要求： 1、电子信息、通信工程等相关专业，本科及以上学历； 2、5年以上硬件研发经验，熟悉整机硬件开发流程，能独立完成产品设计、验证与测试； 3、掌握单片机、FPGA原理及其外围电路设计，具备显示屏驱动、MOS驱动、EMC设计经验者优先； 4、熟练使用至少一种原理图与PCB设计工具，具备独立完成6层以上板卡设计能力，包含高频高压布线、等长走线及EMC分析，有通信行业背景者优先； 5、熟练操作各类测试仪器，如万用表、示波器、信号发生器、频谱仪等，具备电烙铁焊接与调试能力； 6、能够编写相关技术文件，包括元器件技术资料，完成BOM及技术文档的审核与归档； 7、具备良好的沟通协作能力，责任心强，吃苦耐劳，工作积极主动； 加分项：具备软件无线电平台、集成收发信机芯片的应用设计与实际使用经验