西青区招聘氩弧焊焊工
面议硬件开发工程师
1.1-2万元/月工作职责:
1.(智能驾驶)承担智能驾驶中央计算单元的硬件架构开发;主导智能驾驶多传感器融合及整车姿态决策控制相关的硬件系统规划与设计;
2.(环境感知)负责摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达、红外传感、成像雷达等感知设备的信号采集与传输处理;主导控制器高速信号链路及多核处理器平台的硬件方案设计;
3.(智能网联)负责车内信息交互、车云通信、车车通信的硬件系统构建;承担以太网、CAN、CAN-FD等总线通信的设计实施;负责WIFI、蓝牙、5G等无线通信模块的信号处理与系统集成;参与高性能计算控制器的硬件架构开发;
4.(智能底盘)负责实现智能驾驶中整车姿态调节执行机构的硬件系统设计;主导符合功能安全要求的动力控制系统的硬件开发;结合先进制造技术,开展动力与传动系统相关硬件的设计工作;
5.(智能车身)负责车载舒适性与娱乐系统的硬件架构设计;承担乘员与车辆交互功能的硬件实现;负责WIFI、蓝牙、5G等无线通信信号处理及系统搭建;主导图像处理、语音识别、防夹检测、智能照明等模块的硬件开发;
6.(新能源汽车)负责氢燃料、混动、纯电车型的电源管理与功率变换系统的硬件设计;承担主驱系统、辅驱系统、能量回收与分配机制的硬件方案制定;
7.(先进硬件)开展硬件底层物理特性研究;承担硬件平台前瞻性技术预研;推动产业前沿硬件技术的工程化落地;
8.依据应用需求与系统目标,组织实施硬件层面的技术调研;
9.制定硬件技术规格与核心设计方案,参与关键元器件的评估与选型;协同制定硬件及系统级测试策略;
10.完成电路原理图设计,配合开展PCB布局布线工作;
11.执行硬件调试任务,涵盖电磁兼容性优化与问题排查;
12.推进车规级产品从研发到量产的转化过程,对电子元器件的质量管控与成本控制负责。
任职资格:
1.具备本科及以上学历,专业方向为自动化、电子工程、通信工程、集成电路、车辆工程等相关领域;
2.掌握电路设计与仿真工具;熟悉单片机及其外围系统设计;
3.具备EMC设计经验者优先考虑;
4.具有高压大功率系统开发背景者优先录用;
5.拥有高速信号处理项目经验者优先选用。

北京经纬恒润科技股份有限公司成都分公司
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