硬件开发工程师

职位名称：硬件射频工程师 岗位职责（Job Responsibilities） • 射频模组与参考方案设计： 负责基于公司自研通信芯片（涵盖2G、Cat1、WIoTa、UHF RFID、GNSS）的射频模组（Module）及客户参考设计（Reference Design）的硬件开发，包括器件选型、原理图设计、BOM制作以及核心射频部分的PCB Layout设计与布线指导。 • 射频电路调试与性能优化： 独立负责射频前端电路的阻抗匹配、指标调试与优化（涵盖发射功率、接收灵敏度、EVM、杂散、谐波等），确保射频性能达到设计预期及相关行业标准。 • 客户应用方案审查（Design Review）： 负责审核客户基于公司芯片/模组开发的硬件方案。对客户的原理图和PCB Layout（特别是射频走线、电源地平面、天线接口等）进行严格审查（Review），并输出专业的修改与优化建议。 • 客诉解决与技术支持： 协助支持端客户解决在产品打样、测试、认证及量产过程中遇到的射频相关技术难题（如去耦、信号干扰、EMC/EMI整改、天线匹配等）。 • 测试评估与文档撰写： 制定射频测试计划，熟练使用各种射频仪器进行性能评估；撰写并维护射频相关的技术文档，包括测试报告、设计规范以及面向客户的硬件应用指南（Hardware Application Note）。 任职要求（Qualifications） • 教育背景： 统招本科及以上学历，通信工程、电子信息工程、微电子、电磁场与微波技术等相关专业。 • 经验要求： 具备 3-5年 及以上硬件射频研发经验；有通信模组厂研发经验或原厂射频支持经验者优先。 • 技术领域匹配： 熟悉无线通信系统原理，具备 2G/蜂窝网络、GNSS（GPS/北斗）、UHF RFID 或 LPWAN（WIoTa/LoRa/NB-IoT等） 产品实际射频开发及量产经验。 • 工具与仪器技能： 熟练使用常用的EDA设计工具（如Cadence、PADS、Altium Designer等）进行原理图和PCB Layout检视。 • 精通各类射频测试仪器的原理及操作，如网络分析仪（VNA）、频谱仪、示波器、综测仪（CMW500/8960等）。 • 了解基础的射频仿真软件（如ADS）者优先。 • 综合素质： 具备极强的责任心和良好的服务意识；逻辑清晰，沟通表达能力强，能够高效地与客户及内部跨部门（基带、软件、FAE）团队协同工作。