模压型LED研发工程师

1. 具备五年以上封装领域工作经验，其中同岗位任职不少于两年； 2. 要求本科或以上学历，理工类专业背景，表现优异者学历可放宽至专科； 3. 熟练掌握CAD制图软件及Office办公套件操作； 4. 能够独立完成BT板线路图纸的设计工作； 5. 熟知封装各工序设备运行原理、品质控制关键点及生产工艺流程； 6. 对封装常用材料（如芯片、封装胶、支架/基板、固晶胶、键合线材）的类型与特性有深入理解，并熟悉其主要生产环节与管控方式； 7. 掌握白光配比技术及RGB混色基本原理； 8. 具备较强的品质管理意识，熟悉QC七大手法与五大核心工具； 9. 逻辑思维清晰，具备良好的责任意识与职业素养。