PCB 助理工程师
5000-7000元/月职位详情:
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月结1-3年本科技术支持其他生产营运人员
岗位职责
1. BOM资料整理与维护
协助PCB工程师完成新产品物料清单(BOM)的编制、归档及版本控制;
确保BOM中元器件型号、规格参数、封装形式、位号标识等信息完整准确,具备可追溯性。
2. 物料信息核对与采购支持
比对BOM与电路原理图、PCB封装设计、器件规格书的一致性,发现并上报差异项;
配合跟进关键元器件采购进展,协同采购团队确认替代方案或停产物料处理措施,保障项目物料齐套交付。
3. ERP系统BOM管理与转产支持
在ERP系统中执行PCB类BOM的新建、变更、审批及生效操作;
保证ERP系统BOM与贴片厂使用BOM、研发端BOM以及实际PCB样板三者数据一致;
管控BOM状态转换流程:试产→量产、工程变更(ECN/ECO),防止不同版本混用。
4. 贴片物料与异常跟进
追踪PCB贴片所需核心物料(如IC芯片、连接器、特殊元件)的供货周期及替代信息;
协助处理贴片环节中的BOM相关问题,包括缺料、封装不匹配、位号错误等,推动及时解决;
参与首件贴片前的BOM核对工作,配合品质与工程团队完成首件确认流程。
5. 呆滞料与替代料管理(基于PCB维度)
定期盘点与PCB相关的积压物料(如老旧封装、已停产IC、冗余库存);
结合研发部门意见,评估呆滞物料在当前PCB产品上的替代应用可能性,并同步更新BOM信息;
统计并优化PCB BOM中单一供应源、高风险物料,减少贴片过程断料风险。
6. 协助完成上级交办的其他工作任务。
技能要求:
掌握常用电子元器件基础知识(电阻、电容、电感、IC、接插件等),能识读基础电路原理图;
了解PCB设计基本概念(如封装结构、板层分布、丝印标识等),具备Cadence软件查看能力者优先;
熟练操作Excel等办公工具,具有较强的数据整理与表格管理能力;
有ERP系统操作背景,熟悉BOM架构及编码规范者优先考虑。
个人素质:
工作认真细致,耐心负责,对数字敏感,注重数据准确性;
具备良好的跨部门沟通协调能力,能够与研发、采购、生产等团队高效协作;
具备一定的问题识别与推动解决能力,能主动追踪BOM异常直至闭环处理。

解女士IP:安徽合肥
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合肥埃科光电科技股份有限公司
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合肥蜀山区中安创谷科技园二期J2栋3楼
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成立日期:2011-03-24
