岗位职责： 1、硬件方案设计：负责智能语音助手、智能音箱、语音中控及AI语音模组等产品的硬件系统方案设计，完成主控芯片、音频编解码芯片、功放、麦克风阵列等关键器件的选型与评估。 2、电路原理图设计：独立完成电源管理、音频前端、功放输出、存储及Wi-Fi/BLE无线通信等功能模块的原理图设计。 3、PCB设计：负责多层PCB布局布线，完成音频信号完整性、模拟与数字分区、差分走线、阻抗匹配及EMC/EMI设计，确保产品底噪、射频干扰等指标符合要求。 4、麦克风阵列设计：负责双麦或四麦阵列的硬件设计，完成阵列布局、时钟同步、供电去耦及声学结构配合，为波束成形、声源定位、回声消除等算法提供硬件支持。 5、硬件调试与测试：使用音频分析仪、示波器、逻辑分析仪、频谱仪等设备，完成THD+N、SNR、频率响应、底噪、回声抑制量及麦克风一致性等指标测试，并解决硬件质量问题。 6、认证与量产支持：配合完成CCC、SRRC、CE、FCC等产品认证及硬件整改，输出量产BOM、生产测试方案和DFM规范，跟进试产及量产过程中的硬件问题。 7、跨团队协作：配合嵌入式软件、算法、结构及声学团队开展BSP联调、音频算法集成验证和整机调试，推动产品从方案设计到量产交付。 8、技术文档管理：编写并维护硬件设计规格书、测试报告、器件承认书及DFMEA分析报告，完善硬件设计规范和技术知识库。岗位要求： 1、本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业，具有1年及以上硬件开发经验及实际项目设计、调试和量产交付经历。 2、扎实掌握模拟电路与数字电路基础知识，熟悉运放、ADC/DAC、电源拓扑、MOSFET等器件的工作特性与应用场景。 3、熟练使用Altium Designer、Cadence Allegro、PADS或KiCad等至少一种主流EDA工具，能够独立完成原理图及PCB设计。 4、具备4层及以上PCB设计经验，熟悉高速信号布线、差分对走线、阻抗控制、模拟与数字地分割及跨分割回流处理。 5、熟悉MEMS麦克风、音频CODEC、I2S/TDM等音频前端链路，了解ES8388、WM8960、ALC5640等常见音频CODEC的外围电路设计。 6、具有Rockchip RK3308、ESP32系列或同类AIoT平台的硬件设计经验，了解音频子系统、Wi-Fi/BLE外围电路及天线匹配与调试方法。 7、掌握低噪声LDO选型、电源纹波抑制、电源完整性及低功耗设计，能够完成音频产品供电方案设计。 8、熟练使用示波器、万用表、直流电源及电子负载等常用仪器；具有音频分析仪、频谱分析仪使用经验者优先。 9、了解AEC、ANS、BF、DOA、AGC、KWS等语音前端算法基本原理，能够配合算法团队定位杂音、啸叫、射频干扰等问题。 10、具有智能音箱、语音中控、车载语音模组等音频类产品量产经验，或具有EMC整改、声学腔体设计、BSP调试及生产治具对接经验者优先。 11、熟悉CCC、SRRC、CE、FCC等认证流程，具备良好的英文技术资料阅读能力，能够阅读芯片Data Sheet和Reference Manual。素质要求：责任心强，严谨细致，具备良好的业务理解、跨部门沟通、问题分析、动手调试及技术文档编写能力。

职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求

招聘人数1-2人

薪资报酬1-2万元/月

招聘有效期职位29天内有效

工作地点广州天河区富力盈泰广场B座

核心工作内容：

1、硬件方案设计：负责智能语音助手、智能音箱、语音中控及AI语音模组等产品的硬件系统方案设计，完成主控芯片、音频编解码芯片、功放、麦克风阵列等关键器件的选型与评估。 2、电路原理图设计：独立完成电源管理、音频前端、功放输出、存储及Wi-Fi/BLE无线通信等功能模块的原理图设计。 3、PCB设计：负责多层PCB布局布线，完成音频信号完整性、模拟与数字分区、差分走线、阻抗匹配及EMC/EMI设计，确保产品底噪、射频干扰等指标符合要求。 4、麦克风阵列设计：负责双麦或四麦阵列的硬件设计，完成阵列布局、时钟同步、供电去耦及声学结构配合，为波束成形、声源定位、回声消除等算法提供硬件支持。 5、硬件调试与测试：使用音频分析仪、示波器、逻辑分析仪、频谱仪等设备，完成THD+N、SNR、频率响应、底噪、回声抑制量及麦克风一致性等指标测试，并解决硬件质量问题。 6、认证与量产支持：配合完成CCC、SRRC、CE、FCC等产品认证及硬件整改，输出量产BOM、生产测试方案和DFM规范，跟进试产及量产过程中的硬件问题。 7、跨团队协作：配合嵌入式软件、算法、结构及声学团队开展BSP联调、音频算法集成验证和整机调试，推动产品从方案设计到量产交付。 8、技术文档管理：编写并维护硬件设计规格书、测试报告、器件承认书及DFMEA分析报告，完善硬件设计规范和技术知识库。

岗位基本条件：

1、本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业，具有1年及以上硬件开发经验及实际项目设计、调试和量产交付经历。 2、扎实掌握模拟电路与数字电路基础知识，熟悉运放、ADC/DAC、电源拓扑、MOSFET等器件的工作特性与应用场景。 3、熟练使用Altium Designer、Cadence Allegro、PADS或KiCad等至少一种主流EDA工具，能够独立完成原理图及PCB设计。 4、具备4层及以上PCB设计经验，熟悉高速信号布线、差分对走线、阻抗控制、模拟与数字地分割及跨分割回流处理。 5、熟悉MEMS麦克风、音频CODEC、I2S/TDM等音频前端链路，了解ES8388、WM8960、ALC5640等常见音频CODEC的外围电路设计。 6、具有Rockchip RK3308、ESP32系列或同类AIoT平台的硬件设计经验，了解音频子系统、Wi-Fi/BLE外围电路及天线匹配与调试方法。 7、掌握低噪声LDO选型、电源纹波抑制、电源完整性及低功耗设计，能够完成音频产品供电方案设计。 8、熟练使用示波器、万用表、直流电源及电子负载等常用仪器；具有音频分析仪、频谱分析仪使用经验者优先。 9、了解AEC、ANS、BF、DOA、AGC、KWS等语音前端算法基本原理，能够配合算法团队定位杂音、啸叫、射频干扰等问题。 10、具有智能音箱、语音中控、车载语音模组等音频类产品量产经验，或具有EMC整改、声学腔体设计、BSP调试及生产治具对接经验者优先。 11、熟悉CCC、SRRC、CE、FCC等认证流程，具备良好的英文技术资料阅读能力，能够阅读芯片Data Sheet和Reference Manual。素质要求：责任心强，严谨细致，具备良好的业务理解、跨部门沟通、问题分析、动手调试及技术文档编写能力。