岗位职责： 1、前沿激光加工技术的开发与应用：把握国际领先激光制造技术发展方向，主导面向半导体领域的先进激光工艺研发，推进新技术在实际量产环境中的验证与落地实施； 2、物理机制探究与理论建模：系统分析超快激光与材料相互作用的微观过程，构建并优化理论仿真模型，为工艺创新提供坚实的固态物理理论支持； 3、复杂光路设计与仿真分析：基于LCOS等先进光学元件，开展创新性复杂实验光路的设计、搭建与调试工作； 4、设备工程化与现场量产导入：协同研发团队，将实验室成果转化为适用于半导体量产的标准化设备方案，主导解决客户端实际生产中的关键技术难题； 5、技术前瞻与知识产权布局：密切关注全球半导体装备及激光加工领域最新进展，撰写高水平英文技术报告，完成核心技术的全球专利规划，建立团队的技术护城河。任职要求：教育背景与海外经验： 1、学历要求：博士及以上学历； 2、专业背景：光学工程、凝聚态物理、材料科学与工程、微电子与固体电子学等相关方向； 3、研究方向：需紧密围绕激光加工在半导体材料中的应用。核心技术能力： 1、理论基础：掌握扎实的固态物理与半导体物理知识，熟悉激光与物质相互作用的基本原理； 2、实验技能：精通精密光学系统装配与测试流程，具备独立设计和执行复杂DOE（实验设计）的能力，能有效运用各类检测设备获取实验数据并得出结论； 3、计算与仿真：熟练使用编程工具，可独立完成实验数据处理、光路模拟及物理过程可视化工作。综合素质： 1、具备优秀的逻辑思维能力和第一性原理解题习惯，善于从复杂工艺现象中提炼核心问题，并提出系统性解决方案； 2、具有良好的中英文书面与口头表达能力，能够顺畅参与国际学术交流并输出英文技术文档； 3、具备强烈的进取心和团队合作意识，能在高压环境下持续攻坚，同时在跨职能协作中发挥技术引领作用。

职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求

招聘人数1-2人

薪资报酬3-5万元/月

招聘有效期职位28天内有效

工作地点广州南沙区大族激光(美德二路)

核心工作内容：

1、前沿激光加工技术的开发与应用：把握国际领先激光制造技术发展方向，主导面向半导体领域的先进激光工艺研发，推进新技术在实际量产环境中的验证与落地实施；2、物理机制探究与理论建模：系统分析超快激光与材料相互作用的微观过程，构建并优化理论仿真模型，为工艺创新提供坚实的固态物理理论支持；3、复杂光路设计与仿真分析：基于LCOS等先进光学元件，开展创新性复杂实验光路的设计、搭建与调试工作；4、设备工程化与现场量产导入：协同研发团队，将实验室成果转化为适用于半导体量产的标准化设备方案，主导解决客户端实际生产中的关键技术难题；5、技术前瞻与知识产权布局：密切关注全球半导体装备及激光加工领域最新进展，撰写高水平英文技术报告，完成核心技术的全球专利规划，建立团队的技术护城河。

岗位基本条件：

教育背景与海外经验：1、学历要求：博士及以上学历；2、专业背景：光学工程、凝聚态物理、材料科学与工程、微电子与固体电子学等相关方向；3、研究方向：需紧密围绕激光加工在半导体材料中的应用。核心技术能力：1、理论基础：掌握扎实的固态物理与半导体物理知识，熟悉激光与物质相互作用的基本原理；2、实验技能：精通精密光学系统装配与测试流程，具备独立设计和执行复杂DOE（实验设计）的能力，能有效运用各类检测设备获取实验数据并得出结论；3、计算与仿真：熟练使用编程工具，可独立完成实验数据处理、光路模拟及物理过程可视化工作。综合素质：1、具备优秀的逻辑思维能力和第一性原理解题习惯，善于从复杂工艺现象中提炼核心问题，并提出系统性解决方案；2、具有良好的中英文书面与口头表达能力，能够顺畅参与国际学术交流并输出英文技术文档；3、具备强烈的进取心和团队合作意识，能在高压环境下持续攻坚，同时在跨职能协作中发挥技术引领作用。