互联设计工程师
3-6万元/月集成电路IC设计3-5年硕士
智辰半导体深圳·福田区·上梅林
模拟ic设计工程师
3.5-6万元/月集成电路IC设计硕士
深圳市华太电子有限公司深圳·宝安区·西乡
互联设计工程师
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职位详情：
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3-5年硕士集成电路IC设计
岗位职责：
1.负责高速接口子系统设计工作，包含PCIE,USB,EMMC,NVME,LPDDR,ETH等。
2.根据架构方案，负责高速接口方案以及设计的实施，包括Lint/SDC/CDC/DRC等工作。
3.参与子系统的综合和时序收敛，以及验证和测试的debug工作。
任职要求：
1.具备扎实的数字设计基础知识。具备完整的SoC设计和交付经验。
2.熟练掌握一种高速接口的设计经验。
3.熟练掌握AMBA总线接口协议。
4.熟悉SoC低功耗方案和策略的指定或实施，熟悉UPF编写。
5.具备良好的设计技能，掌握Verilog/Systemverilog语法，熟悉SDC编写。
6.熟练使用常用设计工具，DC/Genus/Spyglass，Lint/DRC检查和cleanup的经验。
职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求
蒋女士IP：四川成都
智辰半导体
·人事经理工作地址：
深圳福田区创智云中心
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法定代表人：王孝斌
成立日期：2023-08-17