激光雕刻切割-硬件工程师

【岗位职责】 1. 负责产品的硬件方案设计、原理图绘制，PCB Layout设计，配合结构工程师完成产品集成，确保设计方案的可行性，可靠性和经济性 2. 负责电子元器件选型、规格确认及供应商评估，优化元器件成本，保障供应链稳定性，解决选型过程中的技术疑问 3. 主导及参与产品样品制作，调试，测试工作，开展硬件性能验证，兼容性测试及EMC测试，排查研发及生产过程中的电子电气相关故障（电路短路，信号干扰，模块适配异常等）优化硬件响应速度与运行效率 4. 负责产品电气部分的技术文档编写，包括原理图、PCB图、BOM表、技术规范等 5. 配合生产部门完成批量生产导入，提供技术支持，解决生产过程中的电气技术问题，优化生产工艺提升生产效率和良率 【任职要求】 1. 本科及以上学历，电气工程及自动化，电子信息工程、嵌入式等相关专业 2. 具备5年以上硬件研发经验，优先考虑激光类设备，CNC设备，3D打印设备工控产品硬件开发经验者 3. 熟练掌握电子电路原理，具备扎实的模拟电路，数字电路基础知识，能独立完成原理图设计，PCB Layout（熟练使用Altium Designer、AD、PADS等设计软件） 4. 掌握常用电子元器件（电阻、电容、芯片、传感器等）的特性和应用，具备独立选型和成本优化能力 5. 熟悉单片机（STM32等）ARM，FPGA等嵌入式平台硬件设计与调试，熟悉串口、网口、Flash、DDRAM常用接口，具备软硬件联调能力者佳 6. 了解电气安全规范、EMC电磁兼容设计要求，有相关产品合规设计经验 7. 具备良好的技术文档编写能力，能清晰、规范的完成各类技术文档的撰写和整理