硬件结构设计工程师

【岗位职责】 1、工装治具设计与出图：依据维修/翻新工艺需求，独立完成定位夹具、压合治具、测试架、焊接/贴合辅助工装等的三维结构设计，并输出二维工程图纸，同步编制BOM清单。 2、样品抄数与逆向建模：根据客户或现场提供的实物样本（如异形主板、外壳、模块等），通过三维扫描或手工测量方式，高效还原三维模型并应用于工装开发。 3、机加工与数控作业：操作小型通用机床（车/铣/磨）进行关键零部件的修配与制作；了解数控加工中心的加工流程及精度控制要求，保障工装件的尺寸精度与表面质量。 4、非标设备优化升级：针对现有半自动或手动类工装开展结构分析与改进，提升使用效率、稳定性和维修合格率；视需要设计简易气动或手动固定装置。 5、装配调试与现场协作：主导自研工装治具的组装、调试及现场试运行，结合产线反馈及时调整或迭代设计；解决实际使用中出现的结构干涉、磨损、定位偏差等问题。 6、标准化建设与资料归档：统一管理所有工装图纸、PLC程序代码及相关改造记录，确保技术文件完整可追溯。 【任职要求】 1、学历与经验：大专及以上学历，机械设计、模具设计、数控技术等相关专业；具备五年以上工装夹具、治具或非标自动化设备结构设计与实作经验。 2、工装设计能力：掌握各类电子产品维修用夹具、治具的设计规范，能独立承担从需求对接到最终交付的全流程工作。 3、机加工与编程技能：精通普通车床、铣床、磨床及台钻的操作，能依图纸制定合理加工方案并评估加工成本；熟悉三菱PLC自动化程序编写。 4、结构设计软件：熟练运用SolidWorks、Pro/E（Creo）或UG中至少一种软件进行三维建模和工程图输出；掌握AutoCAD制图。 5、逆向测绘能力：可使用常规量具（卡尺、高度规、半径规等）或手持式三维扫描仪对实物进行精准测量，并快速转化为可用的CAD模型，逆向建模精度需满足工装配合公差（一般控制在±0.1mm内）。 6、材料与工艺知识：了解铝合金、赛钢、电木、POM、防静电材料、硅胶等常用工装材料的加工特性及选型原则。 7、实操与故障处理能力：具备较强的动手能力和现场问题应对经验，能借助基础工具对轻微误差实施快速修正。 具有3C电子产品维修/翻新/售后领域工装设计背景者优先；熟悉ESD静电防护设计标准；