硬件工程师

1．岗位职责要求（四必具备其二） (1)负责物联网硬件整机系统方案设计、器件选型评估，输出硬件设计方案文档； (2)独立完成硬件原理图绘制、PCB Layout 设计与审核、阻抗匹配、射频布线优化，编写生产 BOM、硬件测试规范等生产配套文档，对接生产部门完成工艺落地； (3)负责样机硬件电路调试、射频性能调试、EMC 静电 / 辐射整改，联合嵌入式软件工程师完成整机软硬件联调，指导样机试产、小批量量产，编写硬件测试指导书，输出标准化产测方案。 (4)硬件投板前组织嵌入式软件工程师开展软硬件联合评审，提前识别驱动、通信兼容风险。负责现有成熟硬件产品迭代升级、维护，参与新技术、新硬件平台预研，输出技术培训、技术支持资料； 2．负责项目前端硬件资料审核、标准化内部转化，同步硬件变更信息推送软件、生产团队； 3．全程跟踪试产、量产阶段硬件不良问题，推进根因分析、整改方案落地，形成问题闭环； 4．完整维护硬件全版本修改记录，定期输出硬件问题复盘、质量手册、总结文档； 配合嵌入式软件、测试、结构等跨部门团队完成项目交付，完成上级交办的其他技术工作。 任职要求： 1.大专及以上学历，电子信息、通信工程、微电子、计算机硬件相关专业； 2.2年及以上 ARM 架构SoC处理器(全志/瑞芯微RK/联发科MTK 等优先 )硬件设计工作经验，独立完成至少 2 款物联网无线终端硬件全流程开发，岗位要求快速接管项目硬件开发，包括方案沟通、选型与导入，产品ID和结构配合，原理图设计，PCB layout设计与审核，功能验证，性能调优，试产导入。 3.具体技术能力要求如下（三必具备其一）； (1)熟练使用 PADS / Allegro / Altium Designer 至少一种 PCB 设计工具，可独立完成原理图设计，多层板 Layout 设计与审核，Layout 设计中有对 4G、5G/WiFi 等射频电路的处理经验。推进样机调试，功能验证，性能优化达标。 (2)具备物联网整机和端侧 EMC 整改实操经验，精通 4G Cat1/BLE/LoRa/NB-IoT 等无线射频电路调试、射频性能优化，会使用示波器、频谱分析仪、静电放电测试仪等硬件测量仪器，会使用 PADS / Allegro / Altium Designer 原理图和 PCB layout工具； (3)扎实的数字、模拟、电源、射频电路基础，具备软硬件协同开发意识，可独立看懂嵌入式驱动开发需求，能联合软件工程师完成整机联调故障定位，会使用 PADS / Allegro / Altium Designer 至少一种 PCB 设计工具，绘制产品原理图，完成PCB layout审核； 4.具备英文文档阅读能力，良好的技术文档编写能力，可标准化输出原理图、变更记录、测试报告等技术资料； 5.优秀跨团队沟通、团队协作能力，责任心强，具备主动钻研、问题闭环落地的工作习惯。