硬件工程师（单片机方向）

岗位职责 1. 负责压阻式、压电式传感器硬件电路整体方案设计、器件选型、原理图绘制、PCB Layout及量产落地，覆盖压力、振动、加速度、声学等传感器硬件产品开发。 2. 负责传感器信号调理电路设计与优化，包含放大、滤波、温补、差分信号处理、阻抗匹配、噪声抑制等核心电路开发，解决压阻传感器温漂、零点漂移、灵敏度偏差，压电传感器高阻抗信号采集、电荷泄漏、低频失真等行业常见问题。 3. 主导传感器硬件样机调试、性能测试、可靠性验证，完成高低温、温循、振动、湿热等环境试验，输出测试报告、问题整改方案，迭代优化硬件方案，保障产品精度、稳定性、一致性。 4. 配合工艺、结构、固件、算法团队，对接传感器芯片、敏感芯体、封装结构，完成软硬件联调，优化传感器整体性能参数（线性度、迟滞、重复性、信噪比、响应速度）。 5. 负责新产品硬件技术评审、物料选型认证、BOM搭建与优化，控制产品硬件成本，替代进口器件，完成量产导入、试产跟进及量产问题闭环解决。 6. 梳理传感器硬件研发规范、测试标准、量产工艺规范，沉淀压阻、压电传感器硬件设计经验，搭建技术知识库，支撑系列化产品迭代开发。 7. 跟进行业前沿传感器硬件技术，调研新型芯体、调理芯片、采集方案，完成技术预研与方案落地，推动产品技术升级。 任职要求 学历专业：电子信息、微电子、自动化、测控技术、仪器仪表等相关专业，本科及以上学历，2年及以上传感器硬件研发工作经验。 核心技能要求： 1. 精通压阻式压力传感器、压电式振动/加速度传感器硬件开发原理，熟悉两类传感器特性、工作机制及适配电路设计逻辑，有完整的传感器硬件项目开发落地经验。 2. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，独立完成传感器硬件原理图设计、PCB布局布线，熟悉高频、弱信号、高阻抗电路PCB设计规则，掌握差分走线、地分割、屏蔽降噪等关键设计技巧。 3. 精通传感器弱信号调理技术，熟练运用仪表放大器、运放、电荷放大器、专用传感器调理芯片，可独立解决压阻传感器温漂补偿、零点校准，压电传感器电荷信号采集、低频响应差、噪声干扰等核心技术问题。 4. 熟悉传感器硬件性能测试方法及标准，掌握示波器、信号发生器、阻抗分析仪、高低温箱、压力校准台、振动校准设备等测试仪器的使用，可独立完成产品性能标定、可靠性测试与问题复盘。 5. 掌握模拟电路、数字电路基础，熟悉电源设计、EMC/EMI防护设计，了解传感器封装工艺、量产流程，具备硬件成本优化、量产问题解决能力。 6. 具备良好的技术文档撰写能力，可独立输出方案设计文档、BOM、测试报告、量产规范等资料。 优先条件： 1. 有MEMS压阻压力传感器、压电振动/加速度传感器、声学传感器量产项目经验者优先； 2. 熟悉传感器温补算法、零点校准、批量标定方案者优先； 3. 具备工业级、车规级传感器硬件开发及可靠性优化经验者优先； 4. 熟悉I2C、SPI、CAN、485等传感器常用通信接口设计者优先。