岗位职责： 1. 依据产品需求，完成单片机（MCU）方案设计、芯片选型与可行性评估，搭建嵌入式软件架构，划分功能模块，制定接口规范与通信协议。 2. 负责单片机底层驱动、业务逻辑、控制程序开发，基于C语言完成固件编写，实现GPIO、UART、I2C、SPI、ADC、PWM、CAN等外设驱动开发与调试。 3. 完成Modbus、RS485、蓝牙BLE、WiFi等通信协议移植与调试，实现设备数据交互与联网功能，参与RTOS系统移植、任务调度与资源优化。 4. 开展软硬件联合调试，借助示波器、逻辑分析仪等工具，定位并解决软硬件兼容性问题、程序Bug，优化产品性能、功耗与运行稳定性。 5. 编写标准化设计文档、测试报告、调试手册等技术文档，配合硬件、测试团队推进项目落地，支持产品量产测试、烧录校准与问题整改。 6. 跟进项目全流程，完成功能迭代、bug修复，配合解决产品售后技术问题，保障产品稳定运行。任职要求 1. 学历要求：985、211院校本科及以上学历，硕士学历优先，电子信息工程、自动化、电气工程、测控技术与仪器、微电子等相关专业。 2. 专业基础扎实，精通模电、数电、单片机原理，熟练掌握C语言开发，熟悉Keil、STM32CubeIDE等主流开发环境。 3. 熟练使用STM32、兆易、华大等主流国产/进口MCU，精通各类外设驱动开发，熟悉至少一种RTOS操作系统开发流程。 4. 能独立读懂硬件原理图，具备软硬件联合调试能力，可熟练使用调试工具排查解决技术问题，具备完整项目开发经验。 5. 具备良好的代码规范意识，熟悉Git版本管理，拥有较强的文档编写能力、逻辑分析能力与问题解决能力。 6. 工作态度严谨，善于跨部门沟通协作，学习能力强，能快速适配项目需求与技术迭代。

职位亮点

招聘人数1-2人

薪资报酬1.5-2.5万元/月

招聘有效期职位30天内有效

工作地点深圳光明区科能路

核心工作内容：

依据产品需求，完成单片机（MCU）方案设计、芯片选型与可行性评估，搭建嵌入式软件架构，划分功能模块，制定接口规范与通信协议。负责单片机底层驱动、业务逻辑、控制程序开发，基于C语言完成固件编写，实现GPIO、UART、I2C、SPI、ADC、PWM、CAN等外设驱动开发与调试。完成Modbus、RS485、蓝牙BLE、WiFi等通信协议移植与调试，实现设备数据交互与联网功能，参与RTOS系统移植、任务调度与资源优化。开展软硬件联合调试，借助示波器、逻辑分析仪等工具，定位并解决软硬件兼容性问题、程序Bug，优化产品性能、功耗与运行稳定性。编写标准化设计文档、测试报告、调试手册等技术文档，配合硬件、测试团队推进项目落地，支持产品量产测试、烧录校准与问题整改。跟进项目全流程，完成功能迭代、bug修复，配合解决产品售后技术问题，保障产品稳定运行。

岗位基本条件：

学历要求：985、211院校本科及以上学历，硕士学历优先，电子信息工程、自动化、电气工程、测控技术与仪器、微电子等相关专业。专业基础扎实，精通模电、数电、单片机原理，熟练掌握C语言开发，熟悉Keil、STM32CubeIDE等主流开发环境。熟练使用STM32、兆易、华大等主流国产/进口MCU，精通各类外设驱动开发，熟悉至少一种RTOS操作系统开发流程。能独立读懂硬件原理图，具备软硬件联合调试能力，可熟练使用调试工具排查解决技术问题，具备完整项目开发经验。具备良好的代码规范意识，熟悉Git版本管理，拥有较强的文档编写能力、逻辑分析能力与问题解决能力。工作态度严谨，善于跨部门沟通协作，学习能力强，能快速适配项目需求与技术迭代。