产品经理
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5-10年学历不限中后台产品AI产品产品经理
岗位职责：
1.负责半导体封装工艺产品的全生命周期管理，包括需求分析、技术路线规划与迭代升级
2. 主导封装工艺方案设计与验证，协同研发、生产、质量团队推动工艺落地与量产导入
3.深入对接客户端技术需求，提供专业封装解决方案并支持客户认证与量产爬坡
4. 跟踪先进封装技术发展趋势（如Fan-out、2.5D/3D、SiP等），开展技术预研与竞争力分析
5.制定产品技术规格书、工艺标准及成本优化策略，提升产品市场竞争力
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、材料科学、电子封装、物理或相关理工科专业优先
2.具备半导体封装工艺相关经验，熟悉晶圆级/基板级封装流程及关键工艺参数
3. 熟悉行业主流封装形式（QFN、BGA、WLCSP、FC等）及可靠性测试标准（JEDEC、AEC-Q200等）
4. 具备较强的技术沟通与跨部门协作能力，能独立主导技术项目推进
5.逻辑清晰、结果导向，具备良好的英文技术资料阅读能力
职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求
陈先生IP：安徽合肥
3日内活跃|
合肥千机汇科技
·人事经理工作地址：
合肥瑶海区合肥新站高新技术产业开发区
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法定代表人：陈潭飞
成立日期：2026-07-08