芯片研发总工程师

一、岗位职责 1、统筹规划公司核心技术的自主研发路径，构建并优化企业技术研发体系与管理机制； 2、审定研发项目实施计划，合理配置资源，协调推进研发整体进度安排； 3、主导研发项目的全过程管理，亲自牵头关键项目的技术突破，保障研发任务按期高质量完成； 4、负责研发团队的组织建设与日常管理，培育核心技术人员，持续增强企业的技术竞争力； 5、组织团队开展技术文档编写及专利申报工作，构筑企业知识产权保护屏障； 6、协同相关部门或独立承担政府、企业等各类纵向与横向科研项目的申报工作； 7、落实上级交办的其他工作任务。 二、任职要求 1、硕士或博士学历，光学、物理、材料、微电子等相关专业背景，具备良好的英语应用能力； 2、具有5年以上三五族半导体材料或半导体激光器研发经历，掌握从材料生长到芯片设计及器件集成的全流程技术； 3、熟练运用项目管理工具，能够搭建企业级项目管理体系，并指导和审核项目负责人制定项目计划与任务分解表； 4、深入理解激光产生原理与过程，掌握半导体能带结构理论，熟悉激光器内部增益与损耗机制； 5、掌握DFB激光器模式耦合原理，了解不同光栅结构对模式特性的影响，熟知高速芯片及其封装设计关键点，以及封装工艺对器件性能的作用因素； 6、熟悉激光器噪声、线宽、啁啾等关键参数的测试方法，了解MOCVD过程中化学反应动力学、质量传递及表面反应机制； 7、精通matlab、matchcad、Rsoft、zmax等仿真软件，熟练使用labview、igor或VB等语言进行仪器控制程序开发。