硬件工程师（校园招聘）

岗位职责： 1. 参与产品硬件架构的规划与技术评审，独立承担核心模块的原理图设计及PCB布局布线工作。 2. 负责电子元器件的选型、性能评估、测试验证及替代料认证，保障物料供应稳定并优化成本结构。 3. 主导单板级调试、功能测试及系统级联调，快速定位并解决硬件开发全流程中的技术难题。 4. 编写完整、规范的硬件设计文档、测试记录及生产工艺指导文件。 5. 协同试产与量产环节，及时响应生产现场的硬件异常问题，持续推动产品良率提升。 任职要求: 1. 基础要求（必备项）： 学历专业： 硕士及以上学历，且本科毕业于29所指定院校，电子、通信、自动化、电气工程等相关专业。 语言能力： 通过大学英语六级（CET-6）或具备相当水平，具有良好的口语和书面沟通能力。 设计工具： 精通Altium Designer或Cadence等主流EDA设计软件。 电路基础： 掌握模拟与数字电路设计原理，具备信号完整性与电源完整性相关的理论基础。 调试能力： 具备较强的硬件调试与故障排查能力，熟练操作万用表、示波器、逻辑分析仪等常用仪器。 综合素养： 具有严谨的工程思维、突出的动手实践能力、优秀的团队协作意识及问题解决能力。 2. 能力加分项： 具有基于ARM、FPGA平台的硬件开发经历，或具备高速接口（如PCIe, DDR, USB3.0等）设计实践经验。 在国家级或省级电子设计竞赛、“挑战杯”等科技赛事中获得优异成绩者优先。 具备扎实的手焊技能，可独立完成BGA、0402等小型封装器件的焊接与调试。 对技术有高度追求，工作认真细致，对产品质量怀有强烈的使命感与责任感。