工艺整合工程师（PIE）

1. 全流程工艺规划与整合 负责MicroLED芯片整体工艺路径的规划与设计，制定从研发验证至试产导入的晶圆流片方案及核心工艺控制标准 衔接产品设计与制造执行环节，确保产品技术规格在工艺实现上的可操作性与稳定性 2. 跨模块协作与问题闭环管理 统筹光刻、刻蚀、薄膜、湿法、金属化、键合、测试等工艺单元，主导异常产品的根本原因分析与对策实施 识别关键工艺接口中的潜在风险，建立并优化接口管控机制与标准化流程 3. 良率优化与数据驱动改进 系统收集电性参数、光学性能、缺陷分布及良率趋势数据，定位影响器件性能波动的核心制程环节 主导实验计划（DOE）设计、工艺窗口收严及过程能力指数（Cpk）提升工作 4. 新产品导入与研发协同推进 深度参与新产品从设计到制造的全流程流片，推动新型工艺方案的验证与落地 配合研发团队完成新结构器件的工艺整合与可行性评估 任职要求 1、教育背景：本科及以上学历，微电子、光电、材料、物理、电子工程等相关专业 2、工作经验：本科5年以上／硕士3年以上LED、MicroLED或半导体领域工艺整合相关经验 3、专业技能 熟悉MicroLED前道与后道工艺流程（包括光刻、刻蚀、薄膜、金属化、钝化、键合、测试等），至少精通其中两个及以上单项工艺模块，具备NPI导入、DOE实施、良率提升或失效分析实战经验； 掌握半导体物理与材料科学基础知识，了解III-V族化合物半导体材料体系（如GaN、GaAs等）