晶圆重构工程师

【岗位职责】 1. 混合键合工艺开发与优化：负责芯片对晶圆（C2W, Chip-to-Wafer）及晶圆对晶圆（W2W, Wafer-to-Wafer）混合键合技术的研发、调试与持续优化，提升键合强度、对准精度及界面质量。 2. 制定并执行混合键合工艺测试方案（DOE），针对键合后界面的气泡、分层、颗粒污染等常见失效模式进行分析并提出改进对策。 3. 掌握键合工艺相关的量测方法（如剪切力测试、红外成像、扫描声学显微镜等），对键合质量进行判定与良率提升。 4. 工艺整合与重构技术：负责重构晶圆（Reconstituted Wafer）工艺的优化，解决晶圆翘曲、芯片偏移及塑封工艺中的应力问题，确保重构晶圆的平整度满足后续光刻与键合要求。 5. 对接前后道工艺（光刻、薄膜、刻蚀、CMP等），评估混合键合对前后工艺的影响，制定协同解决方案。 【岗位要求】 1. 教育背景：本科及以上学历，微电子、集成电路、材料科学与工程、物理、机械、电子工程等相关专业。 2. 工作经验：具备3年以上半导体先进封装或晶圆制造厂工艺经验；具有混合键合（Hybrid Bonding）、临时键合/解键合（TB/DB）、直接键合或共晶键合等工艺研发经验者优先；有C2W或W2W混合键合实际量产导入经验者优先考虑。 3. 专业技能：深刻理解混合键合的基本原理、表面活化处理（等离子体活化）、界面材料特性及失效机理；熟悉晶圆级封装工艺整合流程，具备较强的数据分析与实验设计能力。