工艺整合工程师（PIE）

1. 全流程工艺规划与整合 负责MicroLED芯片整体工艺路径的构建，制定从研发验证至试产导入的晶圆流片策略及核心控制规范 衔接产品设计与制造执行环节，确保产品技术指标在工艺实施中具备可实现性 2. 跨模块协作与问题闭环管理 统筹光刻、刻蚀、薄膜、湿法、键合、测试等工艺单元，主导异常产品的根因分析与对策实施 识别关键工艺接口潜在风险，建立界面管控机制与标准化作业要求 3. 良率优化与数据驱动改进 整合电性、光学、缺陷与良率数据，定位影响性能稳定性的关键制程节点 主导实验方案设计、工艺窗口优化及制程能力指数提升工作 4. 新产品导入与研发联动 参与新产品从设计到制造的全流程流片，推动新工艺技术落地应用 协同研发团队完成新型器件结构的工艺整合与可行性验证 任职要求 1、教育背景：本科及以上学历，微电子、光电、材料、物理、电子工程等相关专业 2、工作经验：本科5年以上／硕士3年以上LED、MicroLED或半导体工艺整合经验 3、专业技能 熟悉MicroLED前后道工艺流程（包括光刻、刻蚀、薄膜、金属化、钝化、键合、测试等），至少精通两个及以上单项工艺模块，具备NPI推进、DOE实施、良率提升或失效分析实践经验； 掌握半导体物理与材料科学基础知识，了解III-V族化合物半导体材料体系（如GaN、GaAs等）