BGA芯片焊接工程师(月综合工资6000~12000)
6000-12000元/月拨打电话
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1.有3年以上手机或耳机PCBA维修经验;
2.能独立更换BGA芯片,判断故障问题点;
3.对各种测试设备熟悉与精通,会处理各种异常问题,会分析故障原因;

张先生IP:湖南娄底
5日内活跃|
湖南迪诺智能科技有限公司
工作地址:
娄底冷水江市冷水江市高新科技产业园(建设中)
点击查看地图法定代表人:张旭辉
成立日期:2022-08-05
娄底
工作区域(1)
职位类型
不限
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高级管理
1.有3年以上手机或耳机PCBA维修经验;
2.能独立更换BGA芯片,判断故障问题点;
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