工艺整合工程师

岗位职责： 1.全流程工艺设计与整合 负责MicroLED芯片整体工艺流程设计，制定从研发验证到试产导入的流片方案及关键控制标准串接产品设计端与制造端，确保产品规格在工艺端落地可行； 2.跨模块协调与问题闭环 协调光刻、刻蚀、薄膜、湿法、键合、测试等工艺模块，主导异常产品分析与处理对关键工艺交接界面进行风险识别，建立界面管控规范； 3.良率提升与数据分析收集并分析电性、光学、缺陷及良率数据，定位导致性能波动的关键工艺步骤主导DOE实验设计、工艺窗口收敛及Cpk改善 4.新产品导入(NPI)与研发协同 参与新产品从设计到工艺的全流程流片，推动新工艺方案落地与研发团队协同完成新型器件架构的整合方案验证等) 任职要求： 1、教育背景:本科及以上学历，微电子、光电、材料、物理、电子工程等相关专业； 2、工作经验:本科5年以上/硕士3年以上LED、MicroLED或半导体工艺整合经验 3、专业技能 熟悉MicroLED前后端制程(光刻、刻蚀、薄膜、金属化、钝化、键合、测试等)，至少精通2个以上单步工艺模块，具备NPI、DOE、良率提升或失效分析经验； 熟悉半导体物理与材料科学基础，了解II-V族材料体系(GaN、GaAs等)