26届应届毕业生（储备干部）

一、硬件工程师：

岗位职责：

1、承担电源类产品的硬件开发工作，包含整体方案规划、原理图绘制、元器件选型及PCB布局设计；

2、主导主功率电路拓扑结构设计与核心元器件选型，完成磁性元件的自主设计；

任职要求：

1、电子、通信、电气、电力电子、自动化、控制、计算机等相关专业背景；

2、掌握常用测试设备的操作，如数字示波器、频谱分析仪、功率计等；

3、理解硬件电路原理图，具备基础电路分析能力；

4、了解PCBA的功能性与性能测试规范；

5、具备独立思考、问题分析与解决能力，工作细致严谨，具有良好的团队协作意识。

二、结构工程师：

岗位职责：

1、深入理解客户对产品功能与性能的要求，开展新产品结构研发与设计；

2、结合客户需求与市场趋势，制定高性价比的结构设计方案；

3、完成产品结构方案设计、图纸输出、零部件选型、内部布局与走线分析，并确认最终设计方案；

4、处理样品测试过程中的异常问题，完成测试验证，对比实测结果与设计预期参数；

5、跟进项目执行进度，协调各部门沟通协作；负责试产及量产阶段异常处理，协助应对客户投诉，提供所需技术资料支持。

岗位要求：

1、机械工程、制造工程等相关专业，本科及以上学历；

2、了解通信电源类产品行业技术现状，有相关产品结构开发经验者优先；

3、熟悉结构开发全流程，具备一定的产品策划与分析能力；

4、熟悉产品开发流程，能按要求输出对应的技术文档。

三、软件工程师：

岗位职责：

1、依据项目计划，完成产品核心功能模块的代码编写与调试工作；

2、执行单元测试和集成测试，保障软件质量，并完成相关技术文档撰写；

3、协同测试人员制定测试方案，解决开发与测试过程中出现的技术问题；

4、负责产品缺陷的分析、定位、修复，并提交相应问题报告；

岗位要求：

1、电子、通信、电气、电力电子、自动化、控制、计算机等相关专业，本科及以上学历；

2、具备单片机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式系统开发经验者优先；

3、具有一定的模拟与数字电路基础知识；

4、熟悉MCU编程，掌握单片机内部模块功能，熟悉UART/IIC/SPI等常用通信协议；

5、学习能力强，具备良好的问题分析与解决能力，善于沟通协作，拥有规范的编码习惯。

四、IE工程师：

岗位职责：

1、制定车间生产产品的标准作业时间；

2、持续提升生产线的效率与产品质量水平；

3、优化制造工艺流程与车间物流体系，推动现场持续改进，缩短制造周期，降低生产成本；

岗位要求：

1、熟悉SOP编制与流程设计，精通企业成本核算、工艺优化方法，掌握IE七大手法，以及精益生产、产线平衡分析、标准工时设定等内容；

2、熟练使用办公软件，具备较强的组织协调、表达能力和文案撰写能力。

五、材料工程师：

岗位职责：

1、开展器件类产品所用材料的特性分析工作；

2、研究提升材料性能、产品质量及节能降耗的方法，并推动实施；

3、跟踪新型材料生产工艺与前沿技术动态，推进新材料、新产品、新技术的研发；

4、针对产品生产中出现的故障、质量问题和技术难点进行分析，提出改进方案；

岗位要求：

1、熟悉器件类材料的性能特点，具备独立分析问题并制定解决方案的能力；

2、熟练操作办公软件，具备良好的统筹协调、语言表达能力，可独立完成技术文案编写（如产品问题分析报告）。

六、技术工程师：

岗位职责：

1、具备二维结构设计能力，可根据项目需求完成定制化结构方案设计；

2、负责器件类产品的结构开发，建立并维护产品图纸库，提高项目响应速度；

3、评估客户各项技术需求，转化为内部可用的技术文件，下达生产部门，并建立“一品一档”产品档案；

岗位要求：

1、熟悉光通信产品链路结构，掌握二维与三维设计软件，思维活跃，善于钻研；

2、熟练使用办公软件，具备良好的组织协调、语言表达能力，能够独立完成技术文档编写（如产品解决方案、研发设计文档）。