磨划工程师
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包吃包住1-2人月结5-10年大专全职长白班三餐免费月结工资住宿免费有WIFI有空调需穿无尘服缴纳社保其他生产营运人员生产运营
岗位职责：
1. 负责集成电路封测环节中磨划工艺的执行与参数优化，保障芯片切割精度与良率
2. 操作及日常维护磨划设备（如Dicing Saw、Grinding System），完成点检、校准与异常处理
3. 协同制程、质量部门分析磨划相关失效问题，推动CPK提升与工艺稳定性改善
4. 依SOP执行首件确认、过程巡检及批次记录填写，确保生产可追溯性
5. 参与新工艺导入验证、设备评估及作业文件（SOP/WI）编写与更新
任职要求：
1. 学历不限，微电子、半导体、机电、材料类相关专业优先
2. 有半导体封测厂磨划/切割/研磨工序经验者优先，应届毕业生亦可培养
3. 熟悉晶圆减薄、划片基本原理及常见缺陷识别方法
4. 具备基础设备操作能力与5S现场意识，服从生产安排
5. 工作细致负责，具备良好的沟通协作与问题响应意识
职位总结
李先生IP：江苏徐州
4个月内活跃|
高格芯
·人事经理工作地址：
徐州睢宁县江苏高格芯微电子有限公司江苏省市睢宁县双沟镇空港经济开发区S02厂房
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法定代表人：魏霄鸿
成立日期：2020-06-23