研发实习岗位

本岗位单休，介意双休者请勿投递！公司提供住宿及员工食堂。 一、岗位职责（核心围绕“研发辅助 + 设计落地 + 工艺协同”） 1. 协助研发工程师完成FPCA/PCBA电路原理图绘制与PCB Layout初步设计（使用CAD/Altium Designer等工具），参与器件选型及封装确认工作。 2. 参与电路设计方案研讨，整理相关技术资料（如物料清单BOM、设计说明文档、测试报告初稿）。 3. 协助开展电路仿真及信号完整性分析的前期数据准备与基础验证。 4. 跟进FPCA/PCBA样品打样全过程，对接生产部门或外部加工厂商，明确打样需求与工艺参数，掌握样品进度动态。 5. 协助执行样品测试任务：搭建基本测试环境，记录实验数据，汇总问题列表，配合工程师进行设计优化。 6. 参与研发样品的可靠性验证（如弯折性能、温变测试、导通检测），协助排查失效原因。 7. 结合FPCA柔性板与PCBA贴片工艺特点，协助改进设计细节，提升产品可制造性（如规避工艺风险点、优化走线适配SMT流程）。 8. 参与研发与产线之间的技术沟通，收集并整理生产线反馈的设计问题，助力设计迭代升级。 9. 系统归档研发过程中的图纸文件、仿真结果、测试记录、工艺设定等资料，确保符合公司规范要求。 10. 协助检索行业技术资料与专利信息，编制技术调研材料，为项目推进提供支持。 11. 配合完成其他研发辅助事务，如新型材料或元器件的测试评估、项目进度信息更新等。 二、任职要求 1. 本科及以上在读（大四或研三优先考虑），或毕业三年内人员；专业为电子信息工程、微电子、电气工程、自动化、通信工程等相关方向。 2. 熟练操作CAD类电路设计软件，具备独立完成简单原理图绘制和PCB布局的能力。 3. 掌握模拟电路与数字电路基础知识，熟悉FPCA/PCBA结构组成及制作流程者优先。 4. 能够使用万用表、示波器等常用测试仪器者优先，有实际电路设计或打样经验者加分。 5. 工作认真细致，具备较强责任心，能适应一定强度的工作节奏，接受因项目需要临时加班。 三、实习收获 1. 深度参与FPCA/PCBA真实研发项目，全面了解从电路设计到量产实现的完整流程。 2. 由资深研发工程师带教，系统提升CAD设计技能、电路优化能力及工艺协同意识。 3. 接触行业先进技术与制造工艺，积累实用性强的专业经验。 4. 表现优异者有机会转为正式员工，进入研发工程师岗位。 5. 提供具有竞争力的实习薪酬、餐补、交通补贴、节日福利以及定期团队建设活动。