机械结构及电路设计

职位概述 我们正在寻找一位经验丰富、技术扎实的硬件开发工程师，负责公司产品的结构设计与电子电路研发工作。您将参与从概念设计到量产的全流程，确保产品在性能、可靠性及成本方面达到最优。我们期待您能凭借专业的技术能力与创新思维，推动产品技术升级与迭代。 核心职责 负责产品的结构设计与机械部分开发，包括材料选择、散热设计、防护等级及可制造性优化。 独立完成电子电路设计，包括原理图设计、PCB布局、器件选型、信号完整性分析与电源管理。 主导硬件原型制作、调试、测试及问题排查，确保设计符合功能与可靠性要求。 与软件、测试、生产等部门紧密协作，推动产品落地并协助解决生产过程中的技术问题。 编写技术文档，包括设计规范、测试报告及生产指导文件。 跟踪行业技术发展趋势，引入创新设计方案，提升产品竞争力。 任职要求 基本条件 本科及以上学历，机械工程、电子工程、自动化等相关专业。 3年以上硬件开发经验，具备独立完成整机硬件开发的能力。 熟悉产品开发全流程，有从0到1的量产项目经验者优先。 专业技能 结构设计能力： 熟练使用CAD/ProE/SolidWorks等设计工具，精通塑胶、金属等材料的特性与应用。 了解模具设计、加工工艺及表面处理技术，具备DFM（可制造性设计）经验。 电子电路设计能力： 精通模拟/数字电路设计，熟悉ARM/单片机/DSP等嵌入式硬件平台。 熟练掌握AltiumDesigner/Cadence等PCB设计工具，具备多层板、高速信号设计经验。 熟悉常用传感器、电源模块、通信接口（如USB/以太网/无线模块）的应用与调试。 测试与问题解决能力： 熟练使用示波器、频谱仪等测试仪器，具备硬件故障分析与整改能力。 熟悉EMC/安规等标准，具备相关测试与整改经验。 综合素质 具备良好的逻辑思维与系统分析能力，能独立攻克技术难题。 强烈的责任心与团队协作精神，能适应快节奏的研发环境。 优秀的沟通能力，能清晰表达技术方案并推动跨部门协作。 优先考虑条件 有消费电子、物联网、工业设备等行业产品开发经验。 熟悉嵌入式软件开发基础，具备软硬件协同调试经验。 掌握热仿真、结构仿真或信号完整性仿真工具。 拥有专利撰写或技术方案创新成果者。 我们提供 具有竞争力的薪酬福利体系（薪资面议+绩效奖金+年度调薪）。 完善的培训体系与清晰的职业发展通道。 开放、协作的技术氛围，与优秀团队共同成长。 五险一金、带薪年假、定期体检、项目奖金等全方位福利