硬件工程师（机电一体化方向）

"硬件工程师（机电一体化方向） 岗位职责： 1.需求洞察与转化：深入理解客户应用场景，将模糊需求拆解为可执行的机电技术指标，主导技术可行性评估与方案定义； 2.全栈设计与实现：独立完成传感器机械结构（防护、应力隔离、散热）与硬件电路（小信号调理、低功耗采集、EMC设计）的协同开发，输出标准化图纸、BOM及DFMEA文件； 3.联调与验证：主导机电系统联调，执行环境适应性测试与可靠性验证，定位并解决机械-电气耦合问题（如共振干扰、温漂补偿），确保样机性能达标； 4.转产与工艺固化：推动样机到量产转化，编写装配工艺卡与自动化测试规范，跟踪首批生产直通率至≥95%，持续优化DFM； 5.问题闭环与迭代：主导售后失效分析，运用8D方法闭环设计缺陷，驱动产品迭代升级，建立技术经验库。 任职资格： 1.学历背景：机电一体化、测控技术与仪器、自动化、机械电子工程等相关专业，本科及以上学历 2.硬核技能： 机械设计：熟练使用Creo/SolidWorks，具备传感器结构强度仿真、IP67防护设计及热应力分析能力； 硬件开发：精通AltiumDesigner，能独立完成4层板以上设计，熟悉EMC设计与信号完整性； 嵌入式系统：掌握STM32/ARMCortex-M系列开发，有RS485/CAN/Modbus至少一种协议栈开发经验； 3.项目经验：2年以上传感器或精密仪器开发经验，完整参与过至少1款量产机电产品的全生命周期； 4.综合素质：逻辑思维清晰，动手能力强，能独立完成样机装配与调试，善于用数据驱动决策； 5.有军工/车规级产品开发经验，熟悉GJB150或AEC-Q100标准者优先。 薪资待遇： 月薪：12K-22K，14薪（能力定薪，优秀者不设上限） 长期激励：核心技术骨干授予期权 基础福利：五险一金、弹性工作制、年度技术峰会 特别说明：我们提供从设计到大生产的完整平台，让你的能力转化为看得见的产品与市场价值"