智能硬件开发工程师

岗位职责

1.嵌入式软件开发：基于C语言进行嵌入式系统底层驱动、应用程序的开发、调试与优化，负责代码编写、单元测试及版本管理，保障嵌入式程序的稳定性和高效性；

2.PCB板设计：独立完成从需求分析、原理图绘制到PCB版图设计的全流程工作，包括元器件选型、布局布线、EMC/EMI优化、制板文件输出及样板测试验证；

3.CAD制图：使用CAD工具完成产品结构图纸、硬件安装图纸、设备接口图纸等绘制工作，确保图纸规范、准确，满足生产和装配要求；

4.脚本与工具开发：运用Python语言编写自动化测试脚本、数据处理工具、上位机辅助程序等，提升开发、测试及生产环节的效率；

5.联调与问题排查：负责嵌入式软硬件联调、整机测试，定位并解决开发过程中出现的硬件故障、软件BUG及兼容性问题；

6.文档编写：撰写技术设计文档、测试报告、用户手册等，确保开发过程可追溯，成果可复用；

7.技术协作与迭代：配合产品、测试、生产等团队完成需求对接，参与产品迭代优化，持续提升产品性能和可靠性。

任职要求

1.985/211院校本科及以上学历，电子信息工程、自动化、计算机、机械电子等相关专业；优秀应届毕业生或1年及以内相关工作经验，有相关项目实践经验者优先；

2.精通C语言编程，熟悉嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS、uC/OS等），具备扎实的底层驱动开发能力；

3.熟练使用AltiumDesigner/PADS等PCB设计工具，能独立完成4层及以上PCB板设计，熟悉EMC/EMI设计规范；

4.掌握AutoCAD等CAD制图工具，能规范绘制硬件结构、装配等工程图纸；

5.熟练使用Python语言，具备脚本编写、数据处理、简单上位机开发能力；

6.熟悉常用嵌入式处理器（如STM32、MCU、ARM等）及外设（UART、I2C、SPI、CAN等），具备硬件电路分析和调试能力。

软性要求

1.具备较强的问题分析和解决能力，能够独立定位并解决软硬件结合的复杂问题；

2.良好的沟通协作能力，能与跨团队高效配合，推动项目进度；

3.具备严谨的工作态度和较强的责任心，有良好的文档编写习惯；

4.持续学习能力强，关注嵌入式、硬件设计领域的新技术、新趋势。