芯片测试工程师
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职位详情：
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1-3年本科性能测试功能测试封装测试芯片测试工程师
主要工作内容：
1、与IC设计团队及工艺团队密切协作，结合芯片量产中的可测试性和可制造性需求，提出具有前瞻性的设计优化建议；
2、持续优化CP/FT测试程序，在保障测试覆盖率的前提下有效降低测试成本与时间；
3、制定完整的测试规格，并据此建立清晰的处理流程与判定依据；
4、具备较强的责任意识，能主动推进并高效完成CP/FT调试与测试任务；
5、熟悉测试相关的软硬件环境，掌握C/C++编程语言，了解CP/FT测试程序开发全流程；
6、具备良好的独立作业能力、逻辑分析能力、沟通协调能力以及团队协作精神，思维条理清晰；
7、具备一定的英文读写能力，能够查阅相关技术文档。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子类相关专业，具备FPGA或单片机开发基础者优先；
2. 熟悉自动化测试流程，掌握CP/FT测试方法，至少熟练操作一种主流测试设备（AMIDA,STS8200，CTA8280，JUNO，TR6836,TR6850），了解EG2001/TSK90A/UF200及常用探针台；
3. 有1年以上半导体封测或设计公司测试工作经验者优先，优秀应届生亦可考虑。
职位福利：五险一金、年终奖、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假
职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求
常先生IP：福建福州
福建福顺半导体制造有限公司
·人事经理工作地址：
福州仓山区福建盖山投资区高旺路11号
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法定代表人：高耿辉
成立日期：2005-01-18