电力电子硬件工程师(资深)
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5-10年本科硬件开发系统方案设计核心控制主板开发控保与信号处理设计背板与互连设计核心元器件选型详细硬件开发与指导技术攻关与量产支持团队协作与指导硬件工程师
一、岗位职责(可任选其4项)
1.系统方案设计:负责电力电子产品(如大功率PCS、SVG、DC-DC)的整体硬件架构设计,包括功率拓扑选择(H桥、三电平、双向DAB等)、基于ZYNQ平台的核心控制系统架构设计。
2.核心控制主板开发:独立负责基于Xilinx ZYNQ(7000系列)的高速控制主板全流程开发,包含SoC最小系统设计、多路DDR3/4存储电路、高速通信接口设计。
3.控保与信号处理设计:设计高电压、高精度、高可靠性的测量采样电路(电压/电流馈送)、硬件逻辑保护电路(硬保护),以及针对大功率环境下高噪声抑制的控制板布局设计。
4.背板与互连设计:负责系统机架背板方案设计,定义高速信号总线、电源分配架构及插卡接口协议,确保各功能插件(控制卡、采样卡、光纤卡、录波卡等)的通信可靠性与电磁兼容性。
5.核心元器件选型:负责功率器件(1200V至4500V_IGBT/SiC)、电感磁件的选型,以及高速ADC、高精度运放、光纤收发器、以太网芯片等关键控制元件的评估。
6.详细硬件开发与指导:主导原理图绘制,指导多层(4-8层)高速PCB Layout,重点攻克功率回路与微弱控制信号的共模干扰、高频寄生参数优化及信号完整性(SI/PI)分析。
7.技术攻关与量产支持:解决产品调试中的干扰异常、炸机原因定位等硬件问题,负责DFMEA风险分析。
8.团队协作与指导:负责控制与功率部分的联合调试,编写核心技术文档,并对初级硬件工程师提供指导。
二、任职要求
1. 学历与工作经验
本科及以上学历,电力电子、电气工程、自动化、电子信息工程等相关专业;
具备5年及以上电力电子硬件开发经验,且有至少1个完整的大功率硬件、电力电子控制系统(包含背板与插卡架构)的量产经验。
2. 核心技能要求
控制系统硬件能力:精通常见SoC最小系统设计,具备ZYNQ平台硬件开发实战经验,熟悉QQSPI Flash配置、高速DDR布线规范及FPGA IO分配策略。
高速电路与信号完整性:深入理解高速信号(LVDS、PCIe、以太网)的阻抗匹配、差分走线及抗干扰设计;熟悉信号完整性(SI)与电源完整性(PI) 仿真。
功率拓扑与保护:精通常见拓扑(NPC/ANPC、LLC、LCL设计),深入理解IGBT/SiC特性。
背板设计经验:熟悉标准化或自定义背板总线设计,能够处理大电流低压电源分配与多卡槽间的信号隔离。
设计工具:精通Altium Designer进行复杂原理图设计,并能熟练操作Allegro或AD进行高密度、多层PCB设计与检查。
3. 项目经验(满足其一)
主导过兆瓦级变流器(PCS/光伏)硬件系统开发。
主导过链式电力电子产品控制控制系统开发。
具备高度集成的控保一体机硬件设计经验。
熟悉分布式控制架构下的光纤通信硬件实现(如Aurora、PCI等)。
职位总结围绕职位描述,归纳工作内容、招聘要求

张先生IP:湖北武汉
2个月内活跃|
山东泰开电力电子有限公司
·人事经理工作地址:
泰安泰山区山东泰开电力电子有限公司
点击查看地图法定代表人:冯丽
成立日期:2005-12-05
