岗位职责： 1. 自研复杂IP设计开发，完成需求分解，设计方案和代码交付，验证支撑和模块PPA优化，支持软件应用和性能优化； 2. 外购IP选型（如DDR、PCIe、处理器等）和集成设计，根据项目需求，完成规格需求分解、IP选型、IP配置和代码生成，完成相关设计文档和代码交付，验证支撑和PPA优化，支持软件应用和性能优化； 3. 负责相关子系统架构设计和集成交付工作，参与系统harden规划，时序优化； 4. 根据项目交付流程，完成各节点质量工作，包括Lint/CDC检查、覆盖率分析、关键波形检视、checklist检查、综合后端log确认等；任职要求： 1. 微电子、计算机等相关专业本科以上学历，数字前端设计5~8年工作经验 2. 具备领域专业基础知识，熟悉相关行业协议（如DDR/PCIe/GMAC等高速接口协议、AMBA总线协议） 3. 熟悉SoC芯片设计前后端开发流程；有相关领域主流IP开发和集成设计交付经验，熟悉相关IP微架构和软硬件交互流程； 4. 有中大型SOC 芯片设计量产经验，有CRG或低功耗、高速接口（DDR/PCIE/GMAC等）、处理器（CPU/DSP/NPU等）或SOC复杂IP（如SMMU/调度器）等某一方面完整的项目设计交付经验； 5. 有良好的沟通能力和团队协作能力，积极主动拉通上下游工作； 6. 对于能力突出的候选人，条件可放宽；

职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求