芯片生产计划工程师

【岗位职责】 1. 基于销售预测、订单需求以及晶圆厂（Foundry）和封测厂（OSAT）的产能模型，制定最优的晶圆投片和封装测试排产方案和计划； 2. 负责订单评审，对客户订单的交期进行最终确认，并推动内部各环节按承诺的时间节点完成； 3. 作为公司与晶圆厂、封测厂对接的主要计划窗口，负责产能的部署、协调与日常跟进，确保生产交期与供货； 4. 定期梳理供应商的在线库存（WIP），核对计划投单与实际投单、计划产出与实际产出的差异，分析原因并推动改善；协调采购、质量、生产等环节，保障生产物料按期入库，避免生产断料； 5. 制定并执行库存策略，负责供应链各环节（成品、在制品、原材料）库存水位的合理性设置与持续优化； 6. 定期分析库存结构、周转天数及呆滞风险，输出相关报表，并主导呆滞库存的处理与预防； 7. 负责计划团队的日常管理、工作分配、专业指导与绩效评估。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，供应链管理、电子工程、微电子、工业工程等相关专业优先； 2. 5年及以上半导体Fabless行业计划/供应链管理经验； 3. 熟悉Fabless芯片设计公司的无晶圆厂商业模式及上下游协作流程； 4. 拥有晶圆制造厂（Foundry）或封测厂（OSAT）计划岗位工作经验者优先； 5. 数据分析能力和沟通协调能力强； 6. 具备很强的责任心与敬业精神、敏锐的风险预见与问题解决能力、强烈的成本与效益观念。