一、岗位职责 - 主导多领域硬件产品（涵盖但不限于无人机、智能终端等）的需求分析、架构设计、方案论证及详细设计，对硬件整体性能、稳定性、可靠性、成本及量产性负总责。 - 负责核心硬件模块（主控、电源、射频、模拟电路、传感器接口、高速接口等）的器件选型、原理图设计、PCB Layout（含高速信号布线）、样品试制与调试优化。 - 主导硬件性能测试、兼容性测试、可靠性测试，精准定位并解决研发、试制、量产过程中的各类硬件技术难题，输出解决方案并落地验证。 - 牵头制定硬件研发规范、测试标准及技术文档体系，负责BOM清单、设计说明书、测试报告、量产指导书等文档的编写、审核与维护。 - 对接供应链、生产、测试、软件等跨部门团队，推动硬件项目从研发阶段顺利过渡到量产阶段，保障项目节点达成。 - 关注行业前沿硬件技术（如新型器件、先进布线工艺、低功耗设计等），结合公司产品需求进行技术预研和创新应用，提升产品核心竞争力。二、任职要求 - 学历与专业：本科及以上学历，电子信息工程、电气工程、自动化、微电子、通信工程等相关专业，5年及以上硬件研发工作经验；本科及以上学历、有头部硬件企业研发经验者优先。 - 工具与技能：精通Altium Designer、Cadence等EDA设计工具，能独立完成复杂多层PCB设计（8层及以上优先）；熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪、万用表等测试调试设备，具备扎实的硬件调试能力。 - 技术功底：精通模拟电路、数字电路、电源电路（线性电源、开关电源）设计，熟悉高速信号（DDR、PCIe、USB3.0等）布线规则与阻抗控制；熟练掌握esp32、各类单片机（如51系列、STM32系列）的硬件设计与应用，熟悉STM32、ARM、FPGA等主流架构的硬件设计，有低功耗、高可靠性硬件设计经验者加分。 - 项目经验：有至少2个以上完整的多领域硬件产品（无人机、工业控制、物联网、消费电子等任意2类及以上）从研发到量产的全流程主导经验，能独立应对复杂项目的技术攻坚；有量产故障排查、成本优化、良率提升实战经验者优先。 - 综合能力：具备极强的问题分析与解决能力，逻辑思维缜密，能快速定位并解决硬件研发及量产中的疑难问题；有强烈的责任心、创新意识和攻坚精神，具备良好的跨部门沟通协作能力和技术领导力。

职位亮点