模组封装工程师
1.2-1.6万元/月该职位于今日新发布
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月结3-5年硕士总装工艺封装工艺工艺设计封装设计探测器模组封装其他生产营运人员
岗位职责：
1. 负责探测器模组封装领域新材料的评估，并推进其在PIE阶段的应用；
2. 主导探测器模组封装新材料的可靠性测试方案设计及后续实验实施；
3. 参与新型探测器产品模组的结构设计，并依据体系规范配合完成新产品的工艺整合工作；
4. 协助开展芯片封装过程中异常问题的技术分析；
5. 编写与研发相关的体系化文档资料；
6. 完成上级安排的其他相关工作任务。
任职资格：
1. 硕士及以上学历，材料类相关专业，具备3年以上封装领域工作经验；
2. 掌握封装材料（如陶瓷、氮化铝、碳化硅等无机非金属基板，以及环氧树脂、硅胶等封装胶）在力学与热学方面的应用特性；
3. 理解异质材料结合后的力学相互作用机制，了解封装胶层内应力分布规律；
4. 有封装材料研发背景者优先考虑，具备大尺寸芯片封装实践经验者优先；
5. 工作细致认真，踏实肯干，具备良好的沟通能力和团队合作精神。
职位亮点
涂女士IP：四川成都
刚刚活跃|
善思微科技
·人事经理工作地址：
成都双流区善思微科技有限公司电子科大科技园D9栋3楼
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法定代表人：罗杰
成立日期：2019-09-19