硬件研发岗（电路板设计）

岗位职责: 1. 负责印制板设计的方案评估与确认，开展元器件封装库建立及印制板布局布线等相关工作； 2. 参与印制板设计领域新技术探索及前沿技术产品的研发与应用； 3. 承担高速信号传输方案的设计制定，以及信号完整性仿真与分析任务。 任职资格: 1. 学历及专业：硕士研究生及以上学历，电子信息、电气、自动化、机械、材料等相关专业优先考虑； 2. 技能要求：熟悉Autocad、Cadence、HFSS等电路设计或仿真软件；具备扎实的电子电路和电路理论知识；具有良好的英文读写水平，可熟练查阅相关英文技术资料；工作态度端正，积极主动，具备较强的沟通能力和团队合作意识；具有一定技术钻研和技术创新能力； 3. 工作经历：具有一年及以上相关工作经验。