硬件研发岗（电路板设计）

岗位职责: 1. 负责印制板设计方案的分析与验证，承担元器件封装库建设及印制板设计相关工作； 2. 参与印制板设计领域新技术探索及前沿产品技术研究； 3. 承担高速信号布线方案制定、信号完整性仿真与评估等工作。 任职资格: 1. 学历及专业：硕士研究生及以上学历，电子信息类、电气类、自动化类、机械类、材料类等相关专业优先； 2. 技能要求：熟悉Autocad、cadence、HFSS等电路设计或仿真软件；具备扎实的电子电路与电路理论基础；具有良好的英文读写能力，可熟练查阅专业技术英文资料；工作踏实认真，积极主动，具备较强的沟通能力与团队合作意识；具备一定的技术研发与创新能力； 3. 工作经历：具有1年及以上相关工作经验。