高级硬件工程师

任职要求： 1、电子、电气、通信、自动化等相关专业硕士及以上学历（或是双一流高校等优秀本科毕业生）优先考虑； 2、最好具备5年以上硬件电路设计经验，有完整主导过产品从方案设计到量产落地的经历；优秀者可放宽年限要求； 3、扎实的模拟电路、数字电路与信号与系统基础，具备独立完成原理图设计、PCB布局与电路分析的能力； 4、熟练使用万用表、示波器、热风枪等工具，具备0402/0201及BGA焊接与样机调试实操能力； 5、熟悉KiCad、立创EDA等硬件设计工具，会使用简单CAD；有嵌入式开发经验（MCU平台、接口驱动、软硬件联调）者优先； 6、具备从电路到结构的全链路意识，能与团队协同解决整机集成问题； 7、有产品标准化、方案集成化或硬件平台化经验者优先； 8、做事严谨踏实，责任心强，具备良好的沟通能力与团队协作精神。 岗位职责： 1、主导硬件产品的电路方案设计、原理图设计与PCB设计，覆盖模拟电路、数字电路及信号链路，确保方案满足产品标准化与方案集成化需求； 2、负责硬件选型、BOM编制与成本评估，对接采购与供应链，推动物料标准化与国产化替代； 3、兼顾部分嵌入式开发工作，配合完成MCU/嵌入式平台的硬件接口设计、驱动适配与联调； 4、从电路到结构全链路推进：参与产品结构约束下的电路布局、板卡与整机装配配合，解决电路与结构、散热、EMC之间的交叉问题； 5、主导样机打样、功能测试、整体联调与故障定位排查，支持量产导入与质量控制； 6、解决现场调试、交付及客户应用中遇到的硬件技术问题； 7、输出电路设计、调试、测试及生产相关技术文档，参与设计评审。 关于定薪： 该岗位实行宽带薪酬制，最终薪资由面试综合评估决定。我们深知人才的厚度不应被单一的数字定义，因此会根据您的工作年限、主导过的硬件电路设计/整机产品量产项目、过往项目经验、技术栈匹配度及现场面试表现，提供具有市场竞争力的薪酬。只要您能力突出，上限可破，我们更倾向于为“人岗匹配度”而非固定职级买单。