硬件开发经理

一、岗位职责

技术战略制定

主导公司硬件技术路线规划，结合市场趋势与业务目标，制定3-5年技术发展战略；

推动核心技术能力建设，确保产品在性能、可靠性、成本等方面具备行业竞争力。

产品研发管理

全面负责智能硬件/消费电子/物联网等产品的研发工作，主导从概念设计、工程开发到量产落地的全流程；

建立并优化NPI（新产品导入）流程，协调ID/MD、电子、结构、软件、测试、供应链等跨部门协作。

团队建设与管理

搭建并领导硬件研发团队（包括电子、结构、射频、测试等子团队），建立高效的技术组织架构与人才梯队；

制定研发规范、质量标准与知识管理体系，提升团队工程化能力与交付效率。

技术攻坚与创新

解决关键硬件技术难题（如高速信号完整性、低功耗设计、热管理、EMC等）；

探索前沿技术（如AIoT、边缘计算、新型传感器、新材料应用等），推动产品差异化创新。

资源整合与外部合作

对接芯片原厂、ODM/OEM厂商、检测认证机构等外部资源，构建稳定高效的供应链与技术生态；

参与融资路演、客户技术交流、行业展会等，代表公司输出技术影响力。

成本与质量管控

主导BOM成本优化，在保证性能与质量前提下实现降本目标；

建立硬件可靠性测试体系，确保产品通过安规、认证及市场验证。

二、任职要求

学历背景：

本科及以上学历，电子工程、通信、自动化、计算机或相关工科专业；硕士/博士优先。

工作经验：

8年以上智能硬件、消费电子、IoT、机器人或相关领域研发经验；

5年以上硬件团队管理经验（团队规模≥20人）；

至少主导过3款以上硬件产品从0到1并成功量产，具备百万级出货经验者优先。

技术能力：

精通硬件系统架构设计，熟悉主控平台（如高通、瑞芯微、ESP32、Nordic等）、电源、射频、传感器等模块；

熟悉PCB设计、DFM/DFT、EMC整改、可靠性测试等工程实践；

熟练使用Cadence、AltiumDesigner等EDA工具。

软技能：

具备优秀的战略思维、项目管理能力和商业敏感度；

出色的沟通协调能力，能高效协同内外部资源；

结果导向，抗压能力强，适应快速变化的创业或成长型环境。

三、加分项（PreferredQualifications）

有芯片/模组选型与定制经验，或与上游原厂深度合作经历；

熟悉医疗硬件、车载电子、AR/VR、可穿戴设备等垂直领域；

拥有PCT/发明专利或技术标准参与经验；

具备融资、IPO或国际化项目经验；

有从0到1搭建硬件研发体系的成功案例。