模拟版图设计工程师
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3-5年本科模拟版图设计工程师
1、负责数模混合芯片的版图正向设计，负责模块、top的版图floorplan、绘制:并输出DRC、LVS、ERC等物理检查报告，协助电路设计工程师完成版图寄生参数提取及优化;
2、负责与fab厂沟通并完成TAPEOUT流程:
3、参与封装评估与设计，承担与封装厂沟通工作，负责推动项目的封装方案落地;
4、负责编写layout相关设计报告文档。
任职要求:
1、熟悉模拟版图布局方法，有ADC、电源类以及高压工艺任一经验者优先;
2、有数模混合芯片top级floorplan设计与集成经验者优先;
3、熟练使用Cadence相关设计软件，熟悉IC61环境及layout者优先;
4、良好的沟通、合作能力，工作态度主动积极，具有较强的抗压能力;
5、两年以上模拟版图工作经验，有成功流片经验优先;
6、无学历特殊要求，微电子/电力电子相关专业毕业者优先;了解器件物理知识及半导体工艺者优先。
岗位福利：优秀者可以入职西安电子科技大学杭州研究院
工作地点：陕西省西安市雁塔区科创路168号西电科技园D座
工作地点：浙江省杭州市萧山区宁围街道旅学路177号A6楼205室
职位总结围绕职位描述，归纳工作内容、招聘要求
樊女士IP：广东深圳
5个月内活跃|
思睿达微电子
·人事经理工作地址：
杭州萧山区西安电子科技大学杭州研究院
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法定代表人：何满杰
成立日期：2017-07-05