高级硬件工程师-ARM SoC高速板方向|RK35xx

【公司简介】 探微智造是国内增材制造领域首家专注于复杂曲面高精度三维制造的科技型公司，致力于打造高精度、多材料、智能化的曲面共形制造工艺与装备。公司面向航空航天、生物医疗、集成电路等领域对高性能曲面器件的迫切需求，提供可控、高效、精密的曲面制造整体解决方案，旨在突破传统二维到到三维高性能微纳制造的技术瓶颈，填补曲面电子、光学等领域百纳米至百微米尺度精密加工的市场空白。 公司位于浙江省杭州市萧山区江南电子谷，是杭州市重点扶持的创新创业团队。公司由西安电子科技大学杭州研究院教授创立，核心研发团队包括多名博士后、博士，长期深耕智能制造领域十余年，理论基础扎实，实践经验丰富，成员背景覆盖机械、材料、电子等多个学科，具备突出的交叉融合优势。 【岗位职责】 1.硬件电路设计-- 原理图设计，器件选型，多层板PCB布局布线。 2.硬件测试方案-- 设计方案、自测报告，制定方案并通过测试数据验证，确保产品性能、可靠性 3.方案完善 协同项目经理完成产品需求确认，产品硬件功能可行性分析。 4.生产协助 --完成生产相关资料，维护BOM表，协助产线解决生产问题。 5.质量协助-- 完成售后及客诉相关硬件问题解决、分析及防二次发生措施。 【任职要求】 1.丰富硬件设计工作经验 2.有8层及以上PCB项目经验，能完成RK3566/RK3576/RK3588等高速SoC、DDR3/LPDDR4、eMMC、PMIC及电源时序设计 3.熟悉 MIPI CSI/DSI、USB 等高速接口设计及 Wi-Fi 天线预留设计 4.具备 EMC 设计/整改经验，能独立完成板级硬件调试 5.有Linux主板Bring-up、U-Boot、设备树或BSP工程师协同调试经验 优先条件： 1.有产线生产制造经验 2.有瑞芯微方案商、核心板厂或 3D 打印机主板开发经验 福利待遇： 1.朝九晚六，双休，不加班文化，项目节点加班可调休 2.五险一金 3.定期团建，节日福利