芯片设计工程师

1. 芯片全流程设计开发：负责数据中心DPU、网络加速芯片的数字前端至后端完整流程设计与开发落地，独立支撑芯片从设计到量产的全周期工作。 2. 架构与逻辑开发：深度参与芯片架构方案定义、功能拆解与模块划分，独立完成核心IP、关键功能模块的RTL设计、代码编写、功能自测与代码优化，保证代码可综合、可复用、高可靠性。 3. PPA优化落地：主导并指导时序收敛、功耗优化、面积优化等PPA核心工作，针对数据中心大芯片场景完成时序分析、时钟树（CTS）优化、布局布线配合优化，保障芯片性能、功耗、面积指标满足产品规格要求。 4. 联调与量产导入：深度协同验证、封测、底层软件、驱动团队，完成芯片模块联调、系统整机联调、问题定位复盘，全程跟进芯片试产、量产导入，保障产品顺利落地量产。 任职要求 1. 本科及以上学历，电子、微电子、集成电路、通信工程等相关专业，5年及以上数字IC设计全职工作经验，具备扎实的数字电路原理与ASIC设计理论基础。 2. 熟练掌握 Verilog、SystemVerilog 硬件描述语言，具备独立模块编码、仿真调试、问题定位能力，熟练使用主流EDA设计与仿真工具链。 3. 精通标准ASIC完整设计流程，对逻辑综合、布局布线、时钟树（CTS）构建、时序分析与收敛、PPA优化有深入理解和实际项目落地经验。 优先加分项 1. 有 DPU芯片、智能网卡、网络报文处理、高速数据流加速、缓存一致性、高速接口 相关芯片设计项目经验者优先。 2. 具备数据中心大芯片项目经验，有CPU、GPU、服务器网卡、企业级存储芯片等高端大芯片研发背景优先。 特别说明 本岗位聚焦数据中心高端大芯片研发，仅匹配大芯片、服务器级芯片项目经验；不考虑嵌入式小芯片、消费类小芯片相关背景。