智能硬件开发工程师

1. 产品规划： 参与产品商业需求文档（MRD）的编制，对产品的功能、性能、成本及质量等方面进行综合评估； 主导产品需求规格书（PRD）中硬件部分的需求定义与技术资料编写。 2. 方案设计： 依据PRD完成硬件整体架构设计； 负责关键元器件的选型与技术确认； 开展硬件DFMEA分析，并基于分析结果优化设计方案。 3. 详细设计： 独立完成电路原理图设计及PCB布局布线； 跟进PCBA打样进度与制程质量，主导硬件仿真分析与调试工作。 4. 功能验证： 协同软件工程师完成系统级联调； 制定硬件测试计划与测试用例，执行测试并输出完整测试报告； 配合第三方检测机构开展整机质量认证工作； 输出最终版BOM清单、生产工艺SOP及售后备件清单。 5. 小批试产： 协助外部生产线完成小批量试产，针对试产问题推动闭环整改； 参与编制产品使用手册及培训材料； 完成开发文档的最终归档交付。 6. 大货量产： 监控量产线生产情况，及时响应并处理产线异常问题； 7. 生命周期管理： 收集市场端反馈的故障信息，组织故障分析与根因排查，提出改进措施； 持续跟踪行业前沿技术、竞品动态及用户体验，为后续产品迭代提供技术储备。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程或相关专业，具备2年以上智能硬件研发经验； 2. 具备良好的文档编写能力，能规范输出设计与测试文档，保障研发过程可追溯； 3. 熟悉主流ARM架构芯片应用，掌握WiFi/蓝牙模块及传感器的选型与开发； 4. 熟练使用Altium Designer、Cadence等电路设计工具； 5. 可独立完成原理图与PCB Layout设计； 6. 至少完整参与过2个智能硬件项目从立项到量产的全过程开发。 工作地点：湖州安吉/深圳南山